國際新聞：

1.近期，美國政府宣布投資11億美元建立專門的研發中心，推動半導體相關研究。

2.預計30年，全球半導體產能將達到創紀錄的每月2024萬片晶圓。

3月25日，義法半導體公佈2024年第一季財報，季淨收入3.465億美元。

4.預計124年全球半導體製造設備銷售額將達到2025億美元的新高。

5. 最近，NVIDIA 宣布收購 Run:ai，據報導確切價格為 700 億美元。

6.美光科技計劃在紐約克里市建立一座“超級晶圓廠”，包括一套大型晶片生產設施。

7.浩博、NVIDIA、德賽西威簽署三方策略合作協議，共同開發並推動基於NVIDIA新一代晶片DRIVE Thor的下一代座艙整合及中央運算平台加速。

中國新聞：

1.以20%的年複合成長率預計，到2年，中國智慧硬體產業市場規模預計將達到2026兆元。

2.小​​米集團2023年財報顯示總營收271億元，其中智慧型手機營收達157.5億元，毛利率創歷史新高14.6%。

3. 台積電的系統級晶圓技術可望取得重大突破，其採用 CoWoS 技術的晶片堆疊版本預計將於 2027 年準備就緒。

4.聯發科發布了三款天極汽車晶片，其中CT-X1採用3nm工藝，CT-Y1和CT-Y0採用4nm工藝。

5.近日，金舵電子（www.kinghelm.com.cn）和斯科爾半導體總經理宋世強先生對新進員工進行了《公司策略與產業趨勢》的培訓。

6、25月70日，張家港保稅區泛半導體產業園區四期落成，目前入住率近XNUMX%。

7. SK海力士半導體公佈第一季銷售額為12.43兆韓元（約90億美元），年增144%。