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Xiaomi Groupの2023年の財務報告書によると、総収益は271億元、うちスマートフォンの収益は157.5億元に達し、14.6%という歴史的に高い粗利益率を示した。
2024-04-30 1389

国際ニュース:

1. 最近、米国政府は、半導体関連の研究を推進するための専用の研究開発センターを設立するための 11 億ドルの投資を発表しました。

 

2. 世界の半導体生産能力は、30 年に記録的な月間 2024 万枚のウェーハに達すると予測されています。

 

3. 25 月 2024 日、STMicroelectronics は、四半期純収益が 3.465 億 XNUMX 万ドルとなる XNUMX 年第 XNUMX 四半期財務報告書を発表しました。

 

4. 世界の半導体製造装置の売上高は、124 年に新たな最高額の 2025 億ドルに達すると予想されます。

 

5. 最近、NVIDIA は Run:ai を正確な価格で 700 億ドルで買収すると発表しました。

 

6. Micron Technology は、ニューヨーク州クリー市に一連の大規模チップ生産施設からなる「スーパー ウェーハ ファブ」を設立する計画です。

 

7. Haobo、NVIDIA、および Desay SV は、NVIDIA の新世代チップ DRIVE Thor をベースにした次世代コックピット統合セントラル コンピューティング プラットフォームの高速化を共同開発および促進するための三者戦略的協力協定に署名しました。


 

中国ニュース:

 

1. 年間複利成長率 20% の予測によれば、中国のスマート ハードウェア産業の市場規模は 2 年までに 2026 兆元に達すると予想されます。

 

2. Xiaomi Groupの2023年の財務報告書によると、総収益は271億元、スマートフォンの収益は157.5億元に達し、14.6%という歴史的に高い粗利益率を記録した。

 

3. TSMCのシステムレベルのウェーハ技術は大きな進歩を遂げる準備が整っており、CoWoS技術を使用したチップスタッキングバージョンは2027年までに完成すると予想されている。

 

4. MediaTek は、1nm プロセスを使用する CT-X3 と 1nm プロセスを使用する CT-Y0 および CT-Y4 の XNUMX つの Tianji 車載チップをリリースしました。

 

5. 最近、Kinghelm Electronics (www.kinghelm.com.cn) および Slkor Semiconductor のゼネラルマネージャーである Song Shiqiang 氏が、「企業戦略と業界動向」に関する新入社員研修を実施しました。

 

6. 25月70日、張家港自由貿易区のパンセミコンダクター工業団地の第XNUMX期が竣工し、現在の占有率はXNUMX%近くとなっている。

 

7. SK ハイニックス半導体は、第 12.43 四半期の売上高が 90 兆 144 億韓国ウォン (約 XNUMX 億ドル) で、前年同期比 XNUMX% 増加したと報告しました。


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