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El informe financiero de 2023 del Grupo Xiaomi mostró unos ingresos totales de 271 millones de yuanes, con ingresos por teléfonos inteligentes que alcanzaron los 157.5 millones de yuanes y un margen de beneficio bruto histórico alto del 14.6%.
2024-04-30 1389

Noticias internacionales:

1. Recientemente, el gobierno de Estados Unidos anunció una inversión de 11 mil millones de dólares para establecer un centro de I+D dedicado a avanzar en la investigación relacionada con los semiconductores.

 

2. Se prevé que la capacidad de producción mundial de semiconductores alcance la cifra récord de 30 millones de obleas por mes en 2024.

 

3. El 25 de abril, STMicroelectronics anunció su informe financiero del primer trimestre de 2024, con unos ingresos netos trimestrales de 3.465 millones de dólares.

 

4. Se espera que las ventas mundiales de equipos de fabricación de semiconductores alcancen un nuevo máximo de 124 mil millones de dólares en 2025.

 

5. Recientemente, NVIDIA anunció la adquisición de Run:ai por un precio exacto informado de 700 millones de dólares.

 

6. Micron Technology planea establecer una "súper fábrica de obleas" en la ciudad de Cree, Nueva York, que comprenderá un conjunto de instalaciones de producción de chips a gran escala.

 

7. Haobo, NVIDIA y Desay SV firmaron un acuerdo de cooperación estratégica tripartita para desarrollar y promover conjuntamente la aceleración de plataformas informáticas centrales e integradas en la cabina de próxima generación basadas en el chip de nueva generación de NVIDIA, DRIVE Thor.


 

Noticias de China:

 

1. Según una tasa de crecimiento compuesta anual proyectada del 20%, se espera que el tamaño del mercado de la industria de hardware inteligente de China alcance los 2 billones de yuanes para 2026.

 

2. El informe financiero de 2023 del Grupo Xiaomi mostró unos ingresos totales de 271 millones de yuanes, con ingresos por teléfonos inteligentes que alcanzaron los 157.5 millones de yuanes y un margen de beneficio bruto históricamente alto del 14.6%.

 

3. La tecnología de obleas a nivel de sistema de TSMC está preparada para un avance significativo, y se espera que su versión de apilamiento de chips que utiliza tecnología CoWoS esté lista para 2027.

 

4. MediaTek ha lanzado tres chips automotrices Tianji: el CT-X1 utiliza un proceso de 3 nm y el CT-Y1 y CT-Y0 utiliza un proceso de 4 nm.

 

5. Recientemente, el Sr. Song Shiqiang, director general de Kinghelm Electronics (www.kinghelm.com.cn) y Slkor Semiconductor, impartió una formación para nuevos empleados sobre "Estrategia de la empresa y tendencias de la industria".

 

6. El 25 de abril, se inauguró la cuarta fase del Parque Industrial Pan Semiconductor en la Zona de Libre Comercio de Zhangjiagang, con una tasa de ocupación actual de casi el 70%.

 

7. SK Hynix Semiconductor informó ventas en el primer trimestre de 12.43 billones de wones coreanos (aproximadamente 90 mil millones de dólares), un aumento interanual del 144%.


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