国际新闻：

1、韩国政府目前正在审查针对HBM芯片制造所使用的关键材料、零部件和设备的政策支持，可能包括税收优惠，以强化其在全球半导体行业的领先地位。

2、日本半导体厂商Rapidus开始建设北海道晶圆工厂，计划2年开始试产2025纳米AI芯片，2027年全面投产。

3、World Advanced与NXP将在新加坡合资设立12英寸半导体晶圆制造厂，总投资额达7.8亿美元，预计2027年开始量产。

4、NVIDIA将继续扩大在台布局，计划1年内设立研发中心，并设立类似台北一号的第二个AI超算中心。

5、金海姆（www.kinghelm.net）官方微博账号“金海姆连线世界”发布文章《宋世强谈华强北为何涌现出这么多百万富翁》。

6. SK海力士将加强与台积电在高带宽存储器（HBM）领域的合作，以提升人工智能半导体的竞争力。

中国新闻：

1、6月2日，江苏鲁芯半导体公司新工厂及配套设施项目举行封顶仪式，该项目计划投资XNUMX亿元，旨在解决国内高端芯片短缺问题。

2、6月600日，生建环境国产半导体工艺装备及关键部件项目举行封顶仪式，项目总预计投资XNUMX亿元。

3、近日，北京集成电路产学研一体化基地项目进入地上钢结构施工阶段，预计2025年XNUMX月竣工。

4、日前，中新半导体产业基金项目正式签约，目标总规模1.001亿元人民币，主要投资封装产业链相关领域。

5、5月1日，兴安科技第三代半导体功率模块研发生产基地项目签约落户锡东新城，总投资超2025亿元，预计XNUMX年投产。

6、7月2日，阿里巴巴千问一答大规模模型Qwen2正式发布，Qwen2系列涵盖五种规模的预训练和指令微调模型，最大上下文长度可达128K token。