国际新闻：

1. 英特尔宣布与阿波罗达成协议，以 49 亿美元的价格出售其位于爱尔兰的 Fab 34 合资企业 11% 的股份。

2、imec与ASML宣布在荷兰Veldhoven建立联合高NA EUV光刻实验室，由ASML与imec共同运营。

3、世界半导体贸易统计组织（WSTS）修正了2024年春季的预测，预计全球半导体市场同比增长16.0%。修正后的2024年市场估值为6.11万亿美元。

4、三菱电机位于日本熊本县的SiC晶片工厂将比计划提前投入运营，运营开始日期从2026年2025月提前至5年XNUMX月，比计划提前约XNUMX个月。

5.金海姆（www.kinghelm.net）发布文章《用AI（人工智能）赋能新生产力：宋士强的洞见》。

6、马来西亚富华功率半导体陶瓷基板项目主体工程封顶仪式顺利举行。

中国新闻：

1、北京明嘉半导体在宽禁带半导体氧化镓材料研发及产业化应用方面取得突破，技术参数超越国际同类产品。

2、宝英（南京）气体投资的南京特种气体生产中心项目开工建设，将建立南京首个8,000吨/年超高纯氨气（光电级）生产中心。

3、31月1日，总投资600亿元的氮化硅材料项目在桐乡成功签约落户，预计达产后可实现年产值XNUMX亿元。

4、杭州市发文：力争40年全区集成电路产业总规模达到2025亿元。

6、台北国际电脑展上，联发科宣布迈向2纳米制程技术，并探索2.5D、3D等先进封装技术，以促进混合AI计算的发展。