国际新闻：

1、英特尔暂停在以色列25亿美元工厂投资计划，称该决定是基于商业状况、市场动态和负责任的资本管理。

2. SK 海力士将加强与台积电在高带宽存储器（HBM）领域的合作，计划从 2025 年开始量产 HBM4。

3、韩国10月前36.6天半导体出口同比增长XNUMX%，连续第七个月单月出口额保持两位数增长。

4、小米首款垂直折叠手机将搭载旗舰高通骁龙8 Gen3芯片。

5. Kinghelm（www.kinghelm.net）及Sark Micro总经理宋世强的英文文章被雅虎财经报道，并与苹果CEO库克合影！

6、Arm首席执行官Rene Haas预测，到86年，基于Arm CPU架构的系统级芯片（SoC）将在Windows PC领域超越x2029架构。

中国新闻：

1、国产前端光刻胶涂布显影设备首次进入OCF国际供应链，标志着视觉芯片彩色光刻胶涂布工艺装备国产化实现“零的突破”。

2、台积电德国晶圆代工厂欧洲半导体制造公司（ESMC）计划在未来2,000至3年招募近5名员工，加速工厂建设与协作进程。

3、近日，中科天睿宣布已陆续与采用RISC-V、ARM、x86等多种架构的国内芯片厂商完成产品兼容性认证。

4.厦门先进制造业产业基金签约仪式近日举行，总规模10亿元，支持先进制造业快速发展。

5、江苏鲁芯半导体拟投资2亿元，建设年产约35,000万片半导体光掩模板项目，建成后技术节点为28纳米。

6、6月600日，盛建环境总投资XNUMX亿元的国产半导体工艺装备及关键部件项目举行封顶仪式。