全球半导体行业上涨日期

1. 英特尔下一代 Xe3 Celestial GPU 已进入流片前验证阶段，其中 GPU 的设计和架构正在使用软件模型和模拟器进行测试。

2、三星计划于今年晚些时候推出HBM4，它将是HBM3E的继任者。

3.当前，全球量子计算领域蓬勃发展，超导、离子阱、中性原子、光子量子方法等关键技术取得重要进展。

4、富士胶片将在印度建设半导体材料工厂，为印度政府支持的芯片项目提供零部件。

5.Kinghelm对TME中国区副总经理蒋小舟的专访文章《赋能中国，连接全球：TME中国区副总经理蒋小舟专访》被BENZINGA等国际各大媒体转载！

6.日本政府正考虑加入欧盟“地平线欧洲”旗舰研发计划，该计划可能为日本企业和大学带来重大技术创新机遇。

中国半导体行业动态

1、环球晶圆1年第一季度合并营收达2025亿元，同比增长15.59%，为历史同期第三高营收。

2.苏州国芯科技有限公司成功研发抗量子密码芯片AHC001。

3、2025国产全链路模块化测试仪器发布会将于15月XNUMX日在上海建国饭店召开。

4、中低压功率器件产业化项目（株洲）主体工程顺利完工。

5、中科信谊半导体半导体机器人研发生产基地项目在中德（沈阳）高端装备制造产业园开工建设，项目计划总投资500亿元人民币。

6、晶圆代工厂商墨熙电子宣布，将于今年3,000月底完成SiC工艺产线建设，并于下半年实现试生产，月产能达XNUMX片晶圆。