อุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์โลกเพิ่มขึ้นวันที่

1. GPU Xe3 Celestial รุ่นถัดไปของ Intel ได้เข้าสู่ขั้นตอนการตรวจสอบก่อนการผลิตซิลิคอน ซึ่งการออกแบบและสถาปัตยกรรมของ GPU กำลังได้รับการทดสอบโดยใช้ซอฟต์แวร์จำลองและโมเดลจำลอง

2. Samsung วางแผนที่จะเปิดตัว HBM4 ในช่วงปลายปีนี้ ซึ่งจะเป็นรุ่นต่อจาก HBM3E

3. ปัจจุบัน สาขาการคำนวณควอนตัมทั่วโลกกำลังเติบโตอย่างรวดเร็ว โดยมีความก้าวหน้าอย่างมากในเทคโนโลยีสำคัญๆ เช่น ตัวนำยิ่งยวด กับดักไอออน อะตอมที่เป็นกลาง และวิธีควอนตัมโฟโตนิก

4. ฟูจิฟิล์มจะก่อสร้างโรงงานผลิตวัสดุเซมิคอนดักเตอร์ในอินเดียเพื่อจัดหาส่วนประกอบสำหรับโครงการชิปที่ได้รับการสนับสนุนจากรัฐบาลอินเดีย

5. บทความสัมภาษณ์ของ Kinghelm กับ Jiang Xiaozhou รองผู้จัดการทั่วไปของ TME China ซึ่งมีหัวข้อว่า "Empowering China, Global Connections: Interview with Jiang Xiaozhou, Deputy General Manager of TME China" ได้รับการตีพิมพ์ซ้ำโดยสื่อต่างประเทศชั้นนำ เช่น BENZINGA!

6. รัฐบาลญี่ปุ่นกำลังพิจารณาเข้าร่วมโครงการวิจัยและพัฒนาเรือธง "Horizon Europe" ของสหภาพยุโรป ซึ่งอาจนำมาซึ่งโอกาสอันสำคัญยิ่งด้านนวัตกรรมเทคโนโลยีให้กับบริษัทและมหาวิทยาลัยต่างๆ ของญี่ปุ่น

อัพเดทอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ของจีน

1. รายได้รวมของ GlobalWafers ในไตรมาส 1 ปี 2025 อยู่ที่ 15.59 พันล้านหยวน เพิ่มขึ้น 3.4% เมื่อเทียบเป็นรายปี ถือเป็นรายได้ที่สูงเป็นอันดับสามในช่วงเวลาเดียวกันในประวัติศาสตร์

2. บริษัท Suzhou Guoxin Technology Co., Ltd. พัฒนาชิปป้องกันการเข้ารหัสควอนตัม AHC001 ได้สำเร็จ

3. การประชุมเครื่องมือทดสอบโมดูลาร์ลิงค์เต็มรูปแบบในประเทศปี 2025 จะจัดขึ้นที่โรงแรม Jianguo ในเซี่ยงไฮ้ในวันที่ 15 พฤษภาคม

4. การก่อสร้างหลักของโครงการอุตสาหกรรมอุปกรณ์ไฟฟ้าแรงดันปานกลางและต่ำ (จูโจว) เสร็จสมบูรณ์แล้ว

5. โครงการฐานการวิจัยและการผลิตหุ่นยนต์เซมิคอนดักเตอร์ของบริษัท Zhongke Xinyi Semiconductor ได้เริ่มก่อสร้างในเขตอุตสาหกรรมการผลิตอุปกรณ์ระดับไฮเอนด์ในจีน-เยอรมัน (เสิ่นหยาง) โครงการนี้มีแผนการลงทุนรวม 500 ล้านหยวน

6. บริษัทผู้ผลิตโรงหล่อ Moxi Electronics ได้ประกาศว่าบริษัทจะก่อสร้างสายการผลิตกระบวนการ SiC ให้เสร็จสิ้นภายในสิ้นเดือนมิถุนายนปีนี้ และจะเริ่มการผลิตทดลองในช่วงครึ่งปีหลังของปี โดยมีกำลังการผลิตเวเฟอร์เดือนละ 3,000 แผ่น