世界の半導体産業は成長日付

1. Intel の次世代 Xe3 Celestial GPU はプレシリコン検証段階に入り、ソフトウェア モデルとシミュレータを使用して GPU の設計とアーキテクチャがテストされています。

2. Samsungは、HBM4Eの後継となるHBM3を今年後半に発売する予定です。

3. 現在、世界的に量子コンピューティング分野は活況を呈しており、超伝導、イオントラップ、中性原子、光子量子法などの主要技術が大きく進歩しています。

4. 富士フイルムはインド政府が支援するチッププロジェクトに部品を供給するため、インドに半導体材料工場を建設する。

5. KinghelmによるTME China副総経理の江暁州氏へのインタビュー記事「中国を強化し、グローバルなつながりを築く：TME China副総経理の江暁州氏へのインタビュー」が、BENZINGA!などの大手国際メディアに転載されました。

6. 日本政府は、EUの旗艦研究開発プログラム「ホライズン・ヨーロッパ」への参加を検討しており、これは日本の企業や大学に技術革新の大きな機会をもたらす可能性がある。

中国半導体産業の最新情報

1. GlobalWafersの1年第2025四半期の連結売上高は15.59億元に達し、前年同期比3.4%増加し、同期間の売上高としては過去XNUMX番目に高い数字となった。

2. 蘇州国信科技有限公司は、量子暗号チップAHC001の開発に成功しました。

3. 2025年国内フルリンクモジュラー試験機器会議は、15月XNUMX日に上海建国ホテルで開催されます。

4. 中低圧電力機器産業化プロジェクト（株洲）の本体工事が無事完了しました。

5. 中科鑫易半導体は、中独（瀋陽）ハイエンド設備製造産業パークにおいて、半導体ロボットの研究開発拠点プロジェクトを着工しました。プロジェクト総投資額は500億人民元を予定しています。

6. ファウンドリメーカーのMoxi Electronicsは、今年3,000月末までにSiCプロセス生産ラインの建設を完了し、今年後半に月産XNUMX枚のウェハの試作生産を実現すると発表した。