Ngành công nghiệp bán dẫn toàn cầu tăngngày

1. GPU Xe3 Celestial thế hệ tiếp theo của Intel đã bước vào giai đoạn xác thực tiền silicon, trong đó thiết kế và kiến ​​trúc của GPU đang được thử nghiệm bằng các mô hình phần mềm và trình mô phỏng.

2. Samsung có kế hoạch ra mắt HBM4 vào cuối năm nay, đây sẽ là phiên bản kế nhiệm của HBM3E.

3. Hiện nay, lĩnh vực điện toán lượng tử toàn cầu đang phát triển mạnh mẽ với những tiến bộ đáng kể trong các công nghệ chính bao gồm phương pháp siêu dẫn, bẫy ion, nguyên tử trung hòa và lượng tử quang tử.

4. Fujifilm sẽ xây dựng một nhà máy sản xuất vật liệu bán dẫn tại Ấn Độ để cung cấp linh kiện cho các dự án chip được chính phủ Ấn Độ hỗ trợ.

5. Bài phỏng vấn của Kinghelm với Jiang Xiaozhou, Phó Tổng giám đốc TME Trung Quốc, có tựa đề "Trao quyền cho Trung Quốc, Kết nối toàn cầu: Phỏng vấn với Jiang Xiaozhou, Phó Tổng giám đốc TME Trung Quốc" đã được nhiều hãng truyền thông quốc tế lớn như BENZINGA đăng lại!

6. Chính phủ Nhật Bản đang cân nhắc tham gia chương trình nghiên cứu và phát triển chủ chốt "Horizon Europe" của EU, chương trình có thể mang lại những cơ hội đáng kể về đổi mới công nghệ cho các công ty và trường đại học Nhật Bản.

Cập nhật về ngành công nghiệp bán dẫn Trung Quốc

1. Doanh thu hợp nhất của GlobalWafers trong quý 1 năm 2025 đạt 15.59 tỷ nhân dân tệ, tăng 3.4% so với cùng kỳ năm ngoái, đánh dấu mức doanh thu cao thứ ba trong cùng kỳ trong lịch sử.

2. Công ty TNHH Công nghệ Guoxin Tô Châu đã phát triển thành công chip chống mật mã lượng tử AHC001.

3. Hội nghị về thiết bị thử nghiệm mô-đun liên kết đầy đủ trong nước năm 2025 sẽ được tổ chức tại Khách sạn Jianguo ở Thượng Hải vào ngày 15 tháng XNUMX.

4. Công trình xây dựng chính của Dự án Công nghiệp hóa thiết bị điện trung và hạ thế (Chu Châu) đã hoàn thành thành công.

5. Dự án cơ sở nghiên cứu và sản xuất robot bán dẫn của Zhongke Xinyi Semiconductor đã khởi công xây dựng tại Khu công nghiệp sản xuất thiết bị cao cấp Trung Đức (Thẩm Dương), dự án có tổng vốn đầu tư dự kiến ​​là 500 triệu nhân dân tệ.

6. Nhà sản xuất đúc Moxi Electronics đã thông báo rằng họ sẽ hoàn thành việc xây dựng dây chuyền sản xuất quy trình SiC vào cuối tháng 3,000 năm nay và đạt được sản xuất thử nghiệm vào nửa cuối năm, với công suất hàng tháng là XNUMX tấm wafer.