ارتفاع صناعة أشباه الموصلات العالميةالتمر

1. دخلت وحدة معالجة الرسوميات Xe3 Celestial من الجيل التالي من Intel مرحلة التحقق قبل السيليكون، حيث يتم اختبار تصميم وحدة معالجة الرسوميات وهندستها باستخدام نماذج برمجية ومحاكيات.

2. تخطط شركة سامسونج لإطلاق HBM4 في وقت لاحق من هذا العام، والذي سيكون خليفة لـ HBM3E.

3. يشهد مجال الحوسبة الكمومية العالمية ازدهارًا كبيرًا في الوقت الحالي، مع تحقيق تقدم كبير في التقنيات الرئيسية بما في ذلك الموصلية الفائقة، وفخ الأيونات، والذرة المحايدة، والطرق الكمومية الفوتونية.

4. ستقوم شركة فوجي فيلم ببناء مصنع للمواد شبه الموصلة في الهند لتزويد المكونات لمشاريع الرقائق التي تدعمها الحكومة الهندية.

5. تمت إعادة طباعة مقالة المقابلة التي أجراها كينغهيلم مع جيانغ شياوتشو، نائب المدير العام لشركة TME China، بعنوان "تمكين الصين، الاتصالات العالمية: مقابلة مع جيانغ شياوتشو، نائب المدير العام لشركة TME China"، من قبل وسائل الإعلام الدولية الرئيسية مثل BENZINGA!

6. تدرس الحكومة اليابانية الانضمام إلى برنامج البحث والتطوير الرائد "أفق أوروبا" التابع للاتحاد الأوروبي، والذي من شأنه أن يوفر فرصاً كبيرة للابتكار التكنولوجي للشركات والجامعات اليابانية.

تحديثات صناعة أشباه الموصلات في الصين

1. بلغت الإيرادات المجمعة لشركة GlobalWafers للربع الأول من عام 1 2025 مليار يوان، بزيادة قدرها 15.59% على أساس سنوي، مسجلة بذلك ثالث أعلى إيرادات لنفس الفترة في التاريخ.

2. نجحت شركة Suzhou Guoxin Technology Co., Ltd. في تطوير شريحة التشفير المضادة للكم، AHC001.

3. سيُعقد مؤتمر أجهزة الاختبار المعيارية الكاملة المحلية لعام 2025 في فندق جيانجوه في شنغهاي في 15 مايو.

4. تم الانتهاء بنجاح من البناء الرئيسي لمشروع تصنيع أجهزة الطاقة المتوسطة والمنخفضة الجهد (تشوتشو).

٥. بدأ بناء مشروع قاعدة البحث والإنتاج لروبوتات أشباه الموصلات، التابع لشركة Zhongke Xinyi Semiconductor، في المجمع الصناعي الصيني الألماني (شنيانغ) لتصنيع المعدات المتطورة. ويبلغ إجمالي الاستثمارات المخطط لها ٥٠٠ مليون يوان.

6. أعلنت شركة Moxi Electronics، الشركة المصنعة للمسابك، أنها ستكمل بناء خط إنتاج عملية SiC الخاص بها بحلول نهاية يونيو/حزيران من هذا العام، وتحقق الإنتاج التجريبي في النصف الثاني من العام، بطاقة شهرية تبلغ 3,000 رقاقة.