全球半導體產業崛起日期

1. 英特爾下一代 Xe3 Celestial GPU 已進入流片前驗證階段，其中 GPU 的設計和架構正在使用軟體模型和模擬器進行測試。

2、三星計劃於今年稍後推出HBM4，它將是HBM3E的繼任者。

3.目前，全球量子運算領域蓬勃發展，超導、離子阱、中性原子、光子量子方法等關鍵技術取得重要進展。

4.富士膠片將在印度建造半導體材料工廠，為印度政府支持的晶片專案提供零件。

5.Kinghelm對TME中國區副總經理蔣小舟的專訪文章《賦能中國，連接全球：TME中國區副總經理蔣小舟專訪》被BENZINGA等國際各大媒體轉載！

6.日本政府正考慮加入歐盟「地平線歐洲」旗艦研發計劃，該計劃可能為日本企業和大學帶來重大技術創新機會。

中國半導體產業動態

1.環球晶圓1年第一季合併營收達2025億元，年增15.59%，為歷史同期第三高營收。

2.蘇州國芯科技有限公司成功研發抗量子密碼晶片AHC001。

3國產全鏈路模組化測試儀器發表會將於2025月15日在上海建國飯店舉行。

4.中低壓功率元件產業化計畫（株洲）主體工程順利完工。

5.中科信誼半導體半導體機器人研發生產基地計畫在中德（瀋陽）高端裝備製造產業園區開工。項目計劃總投資500億元。

6.晶圓代工廠商墨熙電子宣布，將於今年3,000月底完成SiC製程產線建設，並於下半年實現試產，月產能達XNUMX片晶圓。