อุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์โลกเพิ่มขึ้นวันที่

1. แผนก Electronic Design Automation (EDA) ของบริษัท Siemens อาจระงับการสนับสนุนและบริการในจีนแผ่นดินใหญ่ ขณะที่ซัพพลายเออร์ EDA รายใหญ่รายอื่นๆ ได้แก่ Synopsys และ Cadence Design Systems ยังคงเฝ้าติดตามสถานการณ์อยู่

2. IBM วางแผนที่จะสร้างสายการผลิตปริมาณสูงแห่งใหม่ในโรงงานบรรจุภัณฑ์ที่มีอยู่แล้วในเมืองโบรมอนต์ ประเทศแคนาดา

3. Soitec ซึ่งเป็นซัพพลายเออร์วัสดุเซมิคอนดักเตอร์ของฝรั่งเศสได้ประกาศว่าเนื่องจากความต้องการชิปสำหรับยานยนต์และอุตสาหกรรมลดลงอย่างต่อเนื่องในช่วงหลายปีที่ผ่านมา จึงทำให้บริษัทถอนการคาดการณ์สำหรับปีงบประมาณใหม่และแนวโน้มระยะกลางออกไป

4. ตามรายงานของสื่อเกาหลี Samsung Electronics เตรียมออกจากอุตสาหกรรมหน่วยความจำแฟลช NAND แบบเซลล์หลายระดับ (MLC) และวางแผนที่จะหยุดรับคำสั่งซื้อหน่วยความจำแฟลช NAND แบบ MLC ใหม่หลังจากเดือนมิถุนายน

5. EdgeCortix บริษัทสตาร์ทอัพด้านชิป AI ได้รับเงินอุดหนุนจากรัฐบาลญี่ปุ่นจำนวน 3 พันล้านเยน

6. Deutsche Telekom ได้ประกาศว่าได้ร่วมมือกับ SAP บริษัทโฮสติ้งเครือข่าย lonos และผู้ค้าปลีกเอกชน Schwarz เพื่อแสวงหาการสนับสนุนจากสหภาพยุโรปในการสร้างศูนย์ประมวลผลข้อมูลปัญญาประดิษฐ์ในประเทศเยอรมนี

อัพเดทอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ของจีน

1. Xiaomi ตอบสนองต่อข่าวลือโดยระบุว่า Xuanjie 01 ไม่ได้รับการปรับแต่งสำหรับ Arm และไม่ได้ใช้บริการ CSS ของ Arm ระหว่างกระบวนการพัฒนา

2. Xidian New Energy เปิดเผยว่าบริษัทได้สร้างสายการผลิตของ FCC จำนวน 12 สายและได้ประสบความสำเร็จในการผลิตจำนวนมากให้กับผู้ผลิตรถยนต์รายใหญ่และรถยนต์รุ่นอื่นๆ บางราย

3. หลังจากการนำระบบมาตรฐาน Vis ไปปฏิบัติจริงแล้ว จึงได้จัดการฝึกอบรมภายใต้หัวข้อ “โครงสร้างองค์กร Slkor (www.slkormicro.com)/Kinghelm” ซึ่งดำเนินรายการโดยคุณ Song Shiqiang

4. บริษัท Shenzhen Basic Semiconductor Co., Ltd. ได้เริ่มดำเนินการจดทะเบียนในฮ่องกงอย่างเป็นทางการ โดยตั้งเป้าที่จะเป็นบริษัทจีนแห่งแรกที่จะจดทะเบียนชิปคาร์บอนซิลิกอน

5. โรงงานผลิตขั้นสูงแห่งแรกของ Tuonuo Rare Technology ใน Nansha ได้รับการดำเนินการอย่างเป็นทางการแล้ว

6. TCL Technology เข้าซื้อหุ้น 21.53% ใน Shenzhen Huaxing Semiconductor ในราคา 11.562 พันล้านหยวน