全球半導體產業崛起日期

1.西門子電子設計自動化（EDA）部門或將暫停在中國大陸地區的支援和服務，另外兩大EDA供應商Synopsys和Cadence Design Systems仍在觀察情況。

2. IBM 計劃在其位於加拿大布羅蒙特的現有包裝工廠建立一條新的高產量生產線。

3.法國半導體材料供應商Soitec宣布，由於汽車和工業晶片需求連續幾年下滑，撤回新財年預測及中期展望。

4.根據韓媒報道，三星電子即將退出MLC NAND快閃記憶體領域，並計畫在XNUMX月份後停止接受MLC NAND快閃記憶體的新訂單。

5.AI晶片新創公司EdgeCortix獲得日本政府3億日圓補貼。

6.德國電信宣布與SAP、網路託管公司lonos、私人零售商Schwarz合作，尋求歐盟支持在德國建置人工智慧資料處理中心。

中國半導體產業動態

1.小米回應傳聞，稱玄界01並非為Arm定制，開發過程中沒有使用Arm的CSS服務。

2.西電新能源透露，公司已建成12條FCC生產線，並已為部分主流汽車廠商及車型實現量產。

3.在《Vis標準化體系》全面實施後，舉辦了以「Slkor（www.slkormicro.com）/Kinghelm組織架構」為主題的培訓會，由宋士強先生主持。

4.深圳基礎半導體股份有限公司正式啟動香港上市程序，目標成為中國碳矽晶片上市首家企業。

5.拓諾稀土科技南沙首個先進製造廠正式投入營運。

6.TCL科技以21.53億元收購深圳華星半導體11.562%的股權。