글로벌 반도체 산업 상승날짜

1. Siemens의 전자 설계 자동화(EDA) 부서는 중국 본토에서 지원 및 서비스를 중단할 가능성이 있지만, 다른 두 주요 EDA 공급업체인 Synopsys와 Cadence Design Systems는 여전히 상황을 지켜보고 있습니다.

2. IBM은 캐나다 브로몬트에 있는 기존 패키징 시설에 새로운 고성능 생산 라인을 구축할 계획입니다.

3. 프랑스 반도체 소재 공급업체인 소이텍(Soitec)은 수년간 자동차 및 산업용 칩에 대한 수요가 지속적으로 감소함에 따라 새 회계연도 및 중기 전망에 대한 예측을 철회한다고 발표했습니다.

4. 국내 언론 보도에 따르면 삼성전자는 멀티레벨셀(MLC) 낸드 플래시 메모리 부문에서 철수하고, XNUMX월 이후 MLC 낸드 플래시 메모리에 대한 신규 주문을 중단할 계획이라고 합니다.

5. AI 칩 스타트업 EdgeCortix가 일본 정부로부터 3억 엔의 보조금을 받았습니다.

6. 도이체텔레콤은 SAP, 네트워크 호스팅 회사인 로노스, 민간 소매업체인 슈바르츠와 협력해 독일에 인공지능 데이터 처리 센터를 건설하기 위한 EU의 지원을 모색한다고 발표했습니다.

중국 반도체 산업 업데이트

1. 샤오미는 소문에 대해 Xuanjie 01은 Arm에 맞춰 제작되지 않았으며 개발 과정에서 Arm의 CSS 서비스를 사용하지 않았다고 밝혔습니다.

2. 시디안 뉴 에너지는 자사가 12개의 FCC 생산 라인을 구축했으며 일부 주요 자동차 제조업체 및 차량 모델에 대한 대량 생산을 달성했다고 밝혔습니다.

3. “Vis 표준화 시스템”이 본격적으로 구축된 후, 송시창(宋石强) 씨가 진행하는 “Slkor(www.slkormicro.com)/Kinghelm 조직 구조”를 주제로 한 교육 세션이 개최되었습니다.

4. 심천 베이직 반도체 주식회사는 공식적으로 홍콩 상장 절차를 시작했으며, 탄소-실리콘 칩을 상장하는 최초의 중국 기업이 되는 것을 목표로 하고 있습니다.

5. 투노누오 레어 테크놀로지의 난사 첫 첨단 제조공장이 정식 가동되었습니다.

6. TCL Technology는 21.53억 11.562만 위안을 투자해 선전 화싱 반도체의 지분 XNUMX%를 인수했습니다.