Globale Halbleiterindustrie im AufwindDatteln

1. Die Abteilung Electronic Design Automation (EDA) von Siemens stellt möglicherweise ihren Support und ihre Dienste auf dem chinesischen Festland ein, während die beiden anderen großen EDA-Anbieter Synopsys und Cadence Design Systems die Situation noch beobachten.

2. IBM plant, in seiner bestehenden Verpackungsanlage in Bromont, Kanada, eine neue Produktionslinie mit hoher Leistung zu errichten.

3. Der französische Halbleitermateriallieferant Soitec hat angekündigt, dass er aufgrund eines seit mehreren Jahren anhaltenden Rückgangs der Nachfrage nach Automobil- und Industriechips seine Prognosen für das neue Geschäftsjahr und seinen mittelfristigen Ausblick zurückzieht.

4. Koreanischen Medienberichten zufolge wird Samsung Electronics den Sektor der Multi-Level Cell (MLC)-NAND-Flash-Speicher verlassen und plant, ab Juni keine neuen Bestellungen für MLC-NAND-Flash-Speicher mehr anzunehmen.

5. Das KI-Chip-Startup EdgeCortix hat von der japanischen Regierung eine Subvention in Höhe von 3 Milliarden Yen erhalten.

6. Die Deutsche Telekom hat bekannt gegeben, dass sie eine Partnerschaft mit SAP, dem Netzwerkhosting-Unternehmen Lonos und dem privaten Einzelhändler Schwarz eingegangen ist, um EU-Unterstützung für den Bau eines Rechenzentrums für künstliche Intelligenz in Deutschland zu beantragen.

Aktuelles aus der chinesischen Halbleiterindustrie

1. Xiaomi reagierte auf Gerüchte und erklärte, dass Xuanjie 01 nicht für Arm angepasst sei und dass während des Entwicklungsprozesses die CSS-Dienste von Arm nicht verwendet wurden.

2. Xidian New Energy gab bekannt, dass das Unternehmen 12 FCC-Produktionslinien gebaut und die Massenproduktion für einige große Automobilhersteller und Fahrzeugmodelle erreicht hat.

3. Nach der vollständigen Implementierung des „Vis-Standardisierungssystems“ fand eine Schulung zum Thema „Organisationsstruktur von Slkor (www.slkormicro.com)/Kinghelm“ statt, die von Herrn Song Shiqiang geleitet wurde.

4. Shenzhen Basic Semiconductor Co., Ltd. hat offiziell mit dem Börsengang in Hongkong begonnen und will das erste chinesische Unternehmen werden, das Kohlenstoff-Silizium-Chips an die Börse bringt.

5. Die erste moderne Produktionsanlage von Tuonuo Rare Technology in Nansha wurde offiziell in Betrieb genommen.

6. TCL Technology erwarb für 21.53 Milliarden Yuan einen Anteil von 11.562 % an Shenzhen Huaxing Semiconductor.