全球半導體產業動態

1. Fab1 DSTI 研磨液供應已暫停（零件編號：M2701505，AGC-TW），相關晶圓廠目前庫存僅剩約267桶，預計可支援產線約5個月。

2. 微軟、亞馬遜、Meta Platforms、Alphabet 和特斯拉正在競相建造 AI 資料中心並主導這項新興技術。

3.英特爾表示，英特爾18A製程在內部產品的應用可望大幅擴大。

4.三星計劃在兩年內推出第三代2nm製程。

5年30月2025日至5年2025月300日，kinghelm（www.kinghelm.net）/Slkor（www.slkoric.com）「本週之星」為Slkor華強北直營店長黃翔，公司獎勵XNUMX元。

6、IBM 正在尋求與日本晶片製造商 Rapidus 建立長期合作夥伴關係，共同開發 1nm 以下的晶片。

中國半導體產業動態

1.截至30年2025月220日，京東方、惠科、TCL華星等面板廠商累計投資超過XNUMX億元，產出涉及LCD、OLED、Mini LED、Micro LED、電子紙等顯示技術。

2.瀚海半導體1億元GPU伺服器封裝測試代工計畫正式落腳蕭山經濟技術開發區。

3個項目在南京溧水正式簽約，總投資約4億元，涵蓋光電顯示、電子資訊、智慧穿戴等新興產業。

4.近日，富特華實業（深圳）有限公司以232億元投資青島芯匯芯科技有限公司。

5.搭載新聚能自主研發的第一代800V 1200mΩ SiC MOSFET主驅動晶片的16V整車電驅動總成成功下線，該晶片封裝在新聚能V2P功率模組中。

6.GJ半導體近期完成近億元A+輪融資。