Aggiornamenti sul settore globale dei semiconduttori

1. La fornitura di fanghi DSTI per Fab1 è stata sospesa (codice articolo: M2701505, AGC-TW). Le fabbriche di wafer collegate hanno attualmente solo circa 267 barili in magazzino, che dovrebbero supportare la linea di produzione per circa 5 mesi.

2. Microsoft, Amazon, Meta Platforms, Alphabet e Tesla sono in competizione per costruire data center basati sull'intelligenza artificiale e dominare questa tecnologia emergente.

3. Intel ha dichiarato che si prevede una significativa espansione dell'applicazione del processo Intel 18A nei prodotti interni.

4. Samsung prevede di lanciare il suo processo a 2 nm di terza generazione entro due anni.

5. Dal 30 giugno 2025 al 5 luglio 2025, la "Star della settimana" di kinghelm (www.kinghelm.net) / Slkor (www.slkoric.com) è il direttore del punto vendita diretto Huang Xiang di Slkor a Huaqiangbei, con una ricompensa aziendale di 300 RMB.

6. IBM intende stabilire una partnership a lungo termine con il produttore di chip giapponese Rapidus per sviluppare congiuntamente chip con processori di produzione inferiore a 1 nm.

Aggiornamenti sull'industria dei semiconduttori in Cina

1. Al 30 giugno 2025, i produttori di pannelli come BOE, Huike e TCL CSOT hanno investito complessivamente oltre 220 miliardi di yuan, con una produzione che coinvolge tecnologie di visualizzazione quali LCD, OLED, Mini LED, Micro LED ed e-paper.

2. Il progetto da 1 miliardo di yuan per la fonderia di assemblaggio e collaudo di server GPU di Hanhai Semiconductor è stato ufficialmente avviato nella zona di sviluppo economico e tecnologico di Xiaoshan.

3. Sei progetti hanno firmato ufficialmente i contratti a Nanjing Lishui, con un investimento complessivo di circa 4 miliardi di yuan, che riguardano settori emergenti come i display optoelettronici, l'informazione elettronica e i dispositivi indossabili intelligenti.

4. Di recente, Futehua Industrial (Shenzhen) Co., Ltd. ha investito 232 milioni di yuan in Qingdao Xinhui Core Technology Co., Ltd.

5. L'intero gruppo di azionamento elettrico da 800 V, dotato del chip driver principale MOSFET SiC da 1200 V e 16 mΩ di prima generazione sviluppato da Xinyuneng, è uscito con successo dalla linea di produzione. Questo chip è integrato nel modulo di potenza V2P di Xinjuneng.

6. GJ Semiconductor ha recentemente completato un round di finanziamento di serie A+ di quasi 100 milioni di yuan.