全球半導體產業動態

1.由於談判失敗，博通本月取消了原定在西班牙投資1億美元興建ATP工廠的計畫。

2.根據國際半導體設備與材料協會（SEMI）發布的《300毫米（12吋）晶圓廠展望報告》，預計到11.1年，月晶圓產能將達到創紀錄的2028萬片。

3.Nvidia已恢復在中國銷售H20，並推出了新的GPU產品。

4.韓國產業通商資源部週二宣布，韓國政府將在484年前累積投資2032億韓元，用於開發無機發光二極體（LED）顯示技術。

5. 波士頓大學、加州大學柏克萊分校和西北大學的研究人員創造了世界上第一個整合電子、光子和量子晶片。

6.LG電子啟動高頻寬記憶體（HBM）混合鍵結機（Hybrid Bonder）的開發，正式進軍半導體設備市場。

中國半導體產業動態

1.位於麗水經濟開發區的浙江富力得感測技術有限公司正式竣工投產，專案達產後預計年銷售額可達2億元。

2.消費級AR智慧眼鏡廠商音魔科技完成超150億元B2輪融資。

3. 聯發科第二季綜合營收為150.368億新台幣，2月綜合營收達56.434億新台幣。

4.萊迪思半導體預計2025年上半年實現營收449億元，年增60.07%。

5.比亞迪全系列車型正式上線手車互聯功能，目前已全面相容OPPO、Vivo、小米、榮耀、Realme、一加、IQOO等國內主流智慧型手機品牌。

6.無錫尚基半導體科技有限公司完成數億元C輪融資。