Globale Updates der Halbleiterindustrie

1. Aufgrund gescheiterter Verhandlungen hat Broadcom seine Pläne, diesen Monat eine Milliarde Dollar in den Bau einer ATP-Fabrik in Spanien zu investieren, abgesagt.

2. Laut dem „300mm (12-inch) Wafer Fab Outlook Report“ von SEMI (Semiconductor Equipment and Materials International) wird erwartet, dass die monatliche Waferproduktionskapazität bis 11.1 einen Rekordwert von 2028 Millionen Wafern erreichen wird.

3. Nvidia hat den Verkauf seines H20 in China wieder aufgenommen und ein neues GPU-Produkt auf den Markt gebracht.

4. Das südkoreanische Ministerium für Handel, Industrie und Energie gab am Dienstag bekannt, dass die südkoreanische Regierung bis 484 insgesamt 2032 Milliarden koreanische Won in die Entwicklung der anorganischen Leuchtdioden-Displaytechnologie (LED) investieren wird.

5. Forscher der Boston University, der University of California, Berkeley und der Northwestern University haben den weltweit ersten integrierten elektronischen, photonischen und Quantenchip entwickelt.

6. LG Electronics hat mit der Entwicklung von Hybrid Bondern für High-Bandwidth Memory (HBM) begonnen und damit seinen offiziellen Einstieg in den Markt für Halbleiterausrüstung markiert.

Aktuelles aus der chinesischen Halbleiterindustrie

1. Die Zhejiang Fulide Sensor Technology Co., Ltd. in der Wirtschaftsentwicklungszone Lishui hat Bau und Produktion offiziell abgeschlossen. Sobald das Projekt seine volle Kapazität erreicht, wird ein Jahresumsatz von 2 Milliarden Yuan erwartet.

2. Der Hersteller von AR-Smart Glasses für den Verbraucherbereich, INMO Technology, hat im Rahmen der Serie-B150-Finanzierung über 2 Millionen Yuan abgeschlossen.

3. Der konsolidierte Umsatz von MediaTek im zweiten Quartal betrug 150.368 Milliarden Neue Taiwan-Dollar, während der konsolidierte Umsatz im Juni 56.434 Milliarden Neue Taiwan-Dollar erreichte.

4. Im ersten Halbjahr 2025 wird Lattice Semiconductor voraussichtlich einen Umsatz von 449 Millionen Yuan erzielen, was einem Wachstum von 60.07 % gegenüber dem Vorjahr entspricht.

5. Die gesamte Fahrzeugmodellpalette von BYD hat offiziell die Handwagen-Konnektivitätsfunktion eingeführt, die jetzt vollständig mit den wichtigsten inländischen Smartphone-Marken kompatibel ist, darunter OPPO, Vivo, Xiaomi, Honor, Realme, OnePlus und IQOO.

6. Wuxi Shangji Semiconductor Technology Co., Ltd. hat eine Finanzierung der Serie C in Höhe von mehreren Hundert Millionen Yuan abgeschlossen.