Aktualności z globalnego przemysłu półprzewodników

1. Z powodu fiaska negocjacji firma Broadcom anulowała w tym miesiącu plany zainwestowania 1 miliarda dolarów w budowę fabryki ATP w Hiszpanii.

2. Według raportu „300mm (12-inch) Wafer Fab Outlook Report” opublikowanego przez SEMI (Semiconductor Equipment and Materials International), do 11.1 roku miesięczna zdolność produkcyjna płytek osiągnie rekordowy poziom 2028 miliona płytek.

3. Firma Nvidia wznowiła sprzedaż swojego produktu H20 w Chinach i wypuściła na rynek nowy produkt GPU.

4. Południowokoreańskie Ministerstwo Handlu, Przemysłu i Energii ogłosiło we wtorek, że rząd Korei Południowej zainwestuje do 484 roku łącznie 2032 miliardy wonów koreańskich w rozwój technologii wyświetlaczy LED (nieorganicznych diod elektroluminescencyjnych).

5. Naukowcy z Uniwersytetu Bostońskiego, Uniwersytetu Kalifornijskiego w Berkeley i Uniwersytetu Northwestern stworzyli pierwszy na świecie zintegrowany układ scalony łączący elementy elektroniczne, fotoniczne i kwantowe.

6. Firma LG Electronics rozpoczęła prace nad rozwojem hybrydowych łączników dla pamięci o dużej przepustowości (HBM), co oznacza oficjalne wejście na rynek urządzeń półprzewodnikowych.

Aktualności z chińskiego przemysłu półprzewodnikowego

1. Firma Zhejiang Fulide Sensor Technology Co., Ltd., zlokalizowana w strefie rozwoju ekonomicznego Lishui, oficjalnie zakończyła budowę i produkcję. Po osiągnięciu pełnej wydajności projektu, roczna sprzedaż ma wynieść 2 miliardy juanów.

2. Producent konsumenckich inteligentnych okularów AR INMO Technology pozyskał ponad 150 milionów juanów w ramach finansowania serii B2.

3. Skonsolidowane przychody firmy MediaTek w drugim kwartale wyniosły 150.368 miliardów nowych dolarów tajwańskich, a skonsolidowane przychody w czerwcu osiągnęły kwotę 56.434 miliardów nowych dolarów tajwańskich.

4. Oczekuje się, że w pierwszej połowie 2025 roku Lattice Semiconductor osiągnie przychody w wysokości 449 milionów juanów, co będzie oznaczało wzrost o 60.07% rok do roku.

5. Wszystkie modele pojazdów BYD oficjalnie obsługują funkcję łączności z samochodem, która jest teraz w pełni kompatybilna z najważniejszymi krajowymi markami smartfonów, w tym OPPO, Vivo, Xiaomi, Honor, Realme, OnePlus i IQOO.

6. Wuxi Shangji Semiconductor Technology Co., Ltd. pozyskało setki milionów juanów w ramach finansowania serii C.