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Globale Updates der Halbleiterindustrie
1. SanDisk hat seine Pläne zum Bau einer Fabrik in Monti Town aufgegeben und damit seine 55 Milliarden Dollar teure Investition in ein Halbleiterfertigungsprojekt aufgegeben.
2. Der japanische Chiphersteller Kioxia gab eine Anleihe im Wert von 2.2 Milliarden US-Dollar aus und war damit das erste japanische Unternehmen, das Einfluss auf den ausländischen Kreditmarkt nahm.
3. Der Autohersteller Stellantis hat sein Wasserstoff-Brennstoffzellenprojekt und die Produktion wasserstoffbetriebener Fahrzeuge gestoppt.
4. Coreweave wird 6 Milliarden Dollar in Pennsylvania investieren, um ein KI-Rechenzentrum zu bauen.
5. SK Keyfoundry hat in Zusammenarbeit mit LB Semicon erfolgreich eine kritische Verpackungstechnologie auf Basis von 8-Zoll-Wafern, Direct RDL (Re-Distribution Layer), mitentwickelt und Zuverlässigkeitstests abgeschlossen.
6. Oracle plant, in den nächsten fünf Jahren 3 Milliarden US-Dollar in Deutschland und den Niederlanden zu investieren, um seine Infrastruktur für KI- und Cloud-Computing-Dienste auf dem europäischen Markt zu stärken.
Aktuelles aus der chinesischen Halbleiterindustrie
1. Die „Pinyuan AI All-in-One“-Serie (PYD10-MIN/PRO/MAX) wurde in Shenzhen veröffentlicht. Das Produkt verfügt über Chinas ersten in Massenproduktion hergestellten Hochleistungs-KI-Chip.
2. BYD hat seine Automodelle mit Handheld-Autokonnektivität auf den Markt gebracht, die vollständig mit den Telefonmarken OPPO, Vivo, Xiaomi, Honor, Realme, OnePlus und iQOO kompatibel sind.
3. Kinghelm Electronics (www.kinghelm.com.cn) hat die Schriftart seines Slogans auf „Kinghelm: Connecting the World“ aktualisiert. Diese wird auf der neu aktualisierten offiziellen Website vollständig implementiert.
4. Geely und Zeekr haben ihre Fusion angekündigt, wobei Geely die Anteile an Zeekr erwerben wird, die es noch nicht hält. 5. Laut CCTV News wurde der weltweit erste internationale Standard für siliziumbasierte Anodenmaterialien für Lithium-Ionen-Batterien unter der Führung Chinas offiziell veröffentlicht.
6. Die chinesischen Leistungshalbleiterhersteller CR Micro, Silan Microelectronics, BYD und CRRC haben es in die globalen TOP 20 für 2024 geschafft.





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