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中国初の量産型高性能AIチップを公開!
2025-07-19 1241

世界の半導体産業の最新情報

1. サンディスクはモンティタウンに工場を建設する計画を中止し、55億ドルの半導体製造プロジェクトへの投資を断念した。

2. 日本の半導体メーカー、キオクシアは2.2億ドルの債券を発行し、海外の信用市場に影響を与えた最初の日本企業となった。

3. 自動車メーカーのステランティスは、水素燃料電池プロジェクトと水素自動車の生産を中止した。

4. Coreweave はペンシルベニア州に 6 億ドルを投資して AI データ センターを建設します。

5. SK KeyfoundryはLB Semiconと提携し、8インチウェーハとDirect RDL(再配線層)に基づく重要なパッケージング技術の共同開発に成功し、信頼性テストを完了しました。

6. オラクルは、欧州市場における AI およびクラウド コンピューティング サービスのインフラストラクチャを強化するために、今後 3 年間でドイツとオランダに XNUMX 億ドルを投資する予定です。


中国半導体産業の最新情報

1. 「Pinyuan AI All-in-One」シリーズ(PYD10-MIN/PRO/MAX)が深圳で発売されました。中国初の量産型高性能AIチップを搭載しています。

2. BYD は、OPPO、Vivo、Xiaomi、Honor、Realme、OnePlus、iQOO の携帯電話ブランドと完全に互換性のある、ハンドヘルド カー コネクティビティを備えた自動車モデルを発売しました。

3. キングヘルム・エレクトロニクス(www.kinghelm.com.cn)は、スローガンのフォントを「キングヘルム:世界をつなぐ」に更新し、新しくアップグレードされた公式ウェブサイトに全面的に実装します。

4. GeelyとZeekrは合併を発表し、GeelyはZeekrの未保有株式を取得する予定である。5. CCTVニュースによると、中国が主導する世界初のリチウムイオン電池用シリコン系アノード材料の国際規格が正式に発表された。

6. 中国のパワー半導体メーカーであるCR Micro、Silan Microelectronics、BYD、CRRCは、20年の世界トップ2024にランクインしました。

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