全球半導體產業動態

1.SanDisk取消了在蒙蒂鎮建廠的計劃，放棄了55億美元的半導體製造項目投資。

2.日本晶片製造商鎧俠（Kioxia）發行2.2億美元債券，成為第一家衝擊海外信貸市場的日本公司。

3. 汽車製造商 Stellantis 已停止其氫燃料電池專案和氫動力汽車的生產。

4.Coreweave將在賓州投資6億美元興建AI資料中心。

5.SK Keyfoundry與LB Semicon合作，成功共同開發了基於8吋晶圓的Direct RDL（重分佈層）關鍵封裝技術，並完成可靠性測試。

6.甲骨文計畫未來3年在德國和荷蘭投資XNUMX億美元，以加強其在歐洲市場的人工智慧和雲端運算服務基礎設施。

中國半導體產業動態

1.「品元AI一體機」系列（PYD10-MIN/PRO/MAX）在深圳發布，該產品搭載國內首款量產高性能AI晶片。

2.比亞迪推出手持式車聯網車型，全面相容OPPO、Vivo、小米、榮耀、Realme、OnePlus、iQOO等手機品牌。

3、金瀚電子（www.kinghelm.com.cn）宣傳語字體更新為“金瀚：連接世界”，並將在全新升級的官方網站上全面實施。

4. 吉利與Zeekr宣布合併，吉利將收購其尚未持有的Zeekr股份。 5. 據央視新聞報道，由中國主導制定的全球首個鋰離子電池矽基負極材料國際標準正式發布。

6.中國功率半導體廠商華潤微、士蘭微、比亞迪、中車進入20年全球功率半導體TOP2024。