全球半导体行业动态

1、AMD与索尼互动娱乐宣布启动一项名为“紫水晶计划”的长期合作项目，旨在将人工智能和机器学习深度融入未来的游戏硬件和软件中。

2. 德国将把原定于2025-2028年实施的3亿欧元半导体产业支持计划削减15亿欧元。

3. 英特尔发布了下一代客户端处理器英特尔® 酷睿™ 超极本，代号为 Panther Lake，基于英特尔 18A 制程技术打造。

4. 三星电子因侵犯 4G、5G 和 Wi-Fi 通信标准相关专利，被勒令向 Collision Communications 支付近 445.5 亿美元的赔偿金。

5、软银以5.375亿美元收购ABB机器人业务。

6、思科推出用于长距离AI数据中心连接的P200芯片，能够用单芯片解决方案取代92个独立芯片。

中国半导体行业动态

1、辽宁罕王半导体材料有限公司立达新厂区高端生产线正式投产，总产能达到2亿片。

2、闻泰科技宣布，荷兰政府发布命令，冻结其子公司Nexperia一年的资产和知识产权调整。

3. Slkor（slkormicro.com）上周推出了其新的MC34063S升降压和反相应用解决方案，邀请客户和分销商联系公司技术团队获取详细信息。

4、云通科技在南海文汉湖国际科技创新区签署协议，投资1亿元建设车规级半导体项目。

5. 福州大学研究团队成功制备高性能垂直氧化镓肖特基功率二极管。

6、信德半导体工程团队顺利完成嵌入式桥式扇出型高性能芯片互连封装技术FOCT-L全工艺技术验证。