Kemas kini Industri Semikonduktor Global

1. AMD dan Sony Interactive Entertainment mengumumkan pelancaran projek kerjasama jangka panjang yang dipanggil "Project Amethyst", yang bertujuan untuk menyepadukan secara mendalam kecerdasan buatan dan pembelajaran mesin ke dalam perkakasan dan perisian permainan masa depan.

2. Jerman akan mengurangkan €3 bilion daripada program sokongan €15 bilion yang dirancang untuk industri semikonduktor yang dijadualkan pada 2025–2028.

3. Intel mengeluarkan pemproses pelanggan generasi akan datang, Intel® Core™ Ultra, bernama kod Panther Lake, dibina pada teknologi proses Intel 18A.

4. Samsung Electronics telah diarah membayar hampir $445.5 juta sebagai ganti rugi kepada Collision Communications kerana melanggar paten yang berkaitan dengan standard komunikasi 4G, 5G dan Wi-Fi.

5. SoftBank memperoleh perniagaan robotik ABB dengan harga $5.375 bilion.

6. Cisco melancarkan cip P200 untuk sambungan pusat data AI jarak jauh, mampu menggantikan 92 cip berasingan dengan penyelesaian cip tunggal.

Kemas kini Industri Semikonduktor China

1. Liaoning Hanking Semiconductor Materials Co., Ltd. secara rasmi memulakan pengeluaran di barisan pengeluaran mewah Lida Plant baharunya, mencapai jumlah kapasiti sebanyak 2 bilion unit.

2. Wingtech Technology mengumumkan bahawa kerajaan Belanda telah mengeluarkan perintah untuk membekukan pelarasan terhadap aset dan harta intelek anak syarikatnya Nexperia selama setahun.

3. Slkor (slkormicro.com) melancarkan MC34063S buck-boost dan penyelesaian aplikasi terbalik minggu lepas, menjemput pelanggan dan pengedar untuk menghubungi pasukan teknikal syarikat untuk mendapatkan maklumat terperinci.

4. Yuntong Technology menandatangani perjanjian untuk melabur 1 bilion yuan dalam projek semikonduktor gred kenderaan di Zon Inovasi Sci-Tech Antarabangsa Tasik Wenhan, Nanhai.

5. Pasukan penyelidik dari Universiti Fuzhou berjaya menghasilkan diod kuasa Schottky galium oksida menegak berprestasi tinggi.

6. Pasukan kejuruteraan Xinde Semiconductor berjaya menyelesaikan pengesahan teknikal proses penuh FOCT-L untuk teknologi pembungkusan intersambung cip berprestasi tinggi jambatan tertanam.