Actualizaciones de la industria global de semiconductores

1. AMD y Sony Interactive Entertainment anunciaron el lanzamiento de un proyecto de cooperación a largo plazo llamado "Proyecto Amethyst", que tiene como objetivo integrar profundamente la inteligencia artificial y el aprendizaje automático en el hardware y software de juegos del futuro.

2. Alemania recortará 3 millones de euros de su programa de apoyo de 15 millones de euros para la industria de semiconductores, previsto originalmente para el período 2025-2028.

3. Intel lanzó su procesador de cliente de próxima generación, Intel® Core™ Ultra, con nombre en código Panther Lake, construido sobre la tecnología de proceso Intel 18A.

4. Se ha ordenado a Samsung Electronics pagar casi 445.5 millones de dólares en daños a Collision Communications por infringir patentes relacionadas con los estándares de comunicación 4G, 5G y Wi-Fi.

5. SoftBank adquirió el negocio de robótica de ABB por 5.375 millones de dólares.

6. Cisco lanzó el chip P200 para conectividad de centros de datos de IA de larga distancia, capaz de reemplazar 92 chips separados con una solución de chip único.

Actualizaciones de la industria de semiconductores de China

1. Liaoning Hanking Semiconductor Materials Co., Ltd. inició oficialmente la producción en su nueva línea de producción de alta gama de la planta de Lida, alcanzando una capacidad total de 2 mil millones de unidades.

2. Wingtech Technology anunció que el gobierno holandés ha emitido una orden para congelar los ajustes a los activos y la propiedad intelectual de su subsidiaria Nexperia durante un año.

3. Slkor (slkormicro.com) lanzó la semana pasada su nueva solución de aplicación inversora y reductora MC34063S, invitando a los clientes y distribuidores a ponerse en contacto con el equipo técnico de la empresa para obtener información detallada.

4. Yuntong Technology firmó un acuerdo para invertir 1 millones de yuanes en un proyecto de semiconductores de grado vehicular en la Zona de Innovación Científica y Tecnológica Internacional del Lago Wenhan, Nanhai.

5. Un equipo de investigación de la Universidad de Fuzhou fabricó con éxito diodos de potencia Schottky de óxido de galio verticales de alto rendimiento.

6. El equipo de ingeniería de Xinde Semiconductor completó con éxito la verificación técnica de proceso completo FOCT-L para la tecnología de empaquetado de interconexión de chips de alto rendimiento con puente integrado y abanico de salida.