全球半導體產業動態

1、AMD與索尼互動娛樂宣布啟動一項名為「紫水晶計畫」的長期合作項目，旨在將人工智慧和機器學習深度融入未來的遊戲硬體和軟體中。

2. 德國將把原定於2025-2028年實施的3億歐元半導體產業支持計畫削減15億歐元。

3. 英特爾發布了下一代客戶端處理器英特爾® 酷睿™ 超極本，代號為 Panther Lake，基於英特爾 18A 製程技術打造。

4. 三星電子因侵犯 4G、5G 和 Wi-Fi 通訊標準相關專利，被勒令向 Collision Communications 支付近 445.5 億美元的賠償金。

5.軟銀以5.375億美元收購ABB機器人業務。

6.思科推出用於長距離AI資料中心連線的P200晶片，能夠用單晶片解決方案取代92個獨立晶片。

中國半導體產業動態

1.遼寧罕王半導體材料有限公司立達新廠區高階生產線正式投產，總產能達2億片。

2.聞泰科技宣布，荷蘭政府發布命令，凍結其子公司Nexperia一年的資產和智慧財產權調整。

3. Slkor（slkormicro.com）上週推出了其新的MC34063S升降壓和反相應用解決方案，邀請客戶和經銷商聯繫公司技術團隊以取得詳細資訊。

4.雲通科技在南海文漢湖國際科技創新區簽署協議，投資1億元建設車規級半導體計畫。

5. 福州大學研究團隊成功製備高性能垂直氧化鎵肖特基功率二極體。

6.信德半導體工程團隊順利完成嵌入式橋式扇出型高性能晶片互連封裝技術FOCT-L全製程技術驗證。