עדכונים על תעשיית המוליכים למחצה העולמית

1. AMD וסוני אינטראקטיב אנטרטיינמנט הכריזו על השקת פרויקט שיתוף פעולה ארוך טווח בשם "פרויקט אמטיסט", שמטרתו לשלב באופן עמוק בינה מלאכותית ולמידת מכונה בחומרה ותוכנה של משחקים עתידיים.

2. גרמניה תקצץ 3 מיליארד אירו מתוכנית התמיכה המתוכננת שלה בסך 15 מיליארד אירו לתעשיית המוליכים למחצה, שתוכננה במקור לשנים 2025–2028.

3. אינטל הוציאה את מעבד הלקוח מהדור הבא שלה, Intel® Core™ Ultra, בשם הקוד Panther Lake, הבנוי על טכנולוגיית התהליך 18A של אינטל.

4. סמסונג אלקטרוניקה חויבה לשלם כמעט 445.5 מיליון דולר כפיצויים לחברת Collision Communications בגין הפרת פטנטים הקשורים לתקני תקשורת 4G, 5G ו-Wi-Fi.

5. סופטבנק רכשה את עסקי הרובוטיקה של ABB תמורת 5.375 מיליארד דולר.

6. סיסקו השיקה את שבב ה-P200 לקישוריות ארוכת טווח למרכזי נתונים מבוססי בינה מלאכותית, המסוגל להחליף 92 שבבים נפרדים בפתרון שבב יחיד.

עדכונים על תעשיית המוליכים למחצה בסין

1. חברת Liaoning Hanking Semiconductor Materials Co., Ltd. החלה רשמית את הייצור בקו הייצור היוקרתי החדש שלה במפעל לידה, והגיעה לקיבולת כוללת של 2 מיליארד יחידות.

2. חברת Wingtech Technology הודיעה כי ממשלת הולנד הוציאה צו להקפאת התאמות בנכסים ובקניין רוחני של חברת הבת שלה, Nexperia, למשך שנה אחת.

3. חברת Slkor (slkormicro.com) השיקה בשבוע שעבר את פתרון היישומים החדש שלה, MC34063S, להגברת הספק והיפוך, והזמינה לקוחות ומפיצים ליצור קשר עם הצוות הטכני של החברה לקבלת מידע מפורט.

4. חברת Yuntong Technology חתמה על הסכם להשקעה של מיליארד יואן בפרויקט מוליכים למחצה ברמת רכב באזור החדשנות הבינלאומי למדע-טכנולוגיה של אגם וונהאן, נאנהאי.

5. צוות מחקר מאוניברסיטת פוג'ואו ייצר בהצלחה דיודות הספק Schottky אנכיות בעלות ביצועים גבוהים מסוג גליום אוקסיד.

6. צוות ההנדסה של Xinde Semiconductor השלים בהצלחה את תהליך האימות הטכני המלא של FOCT-L עבור טכנולוגיית אריזת חיבורי שבבים בעלי ביצועים גבוהים מסוג Embedded-bridge fan-out.