Updates voor de wereldwijde halfgeleiderindustrie

1. AMD en Sony Interactive Entertainment hebben de lancering aangekondigd van een langetermijnsamenwerkingsproject genaamd "Project Amethyst". Dit project is gericht op de diepgaande integratie van kunstmatige intelligentie en machinaal leren in toekomstige gaminghardware en -software.

2. Duitsland zal € 3 miljard schrappen van het geplande steunprogramma van € 15 miljard voor de halfgeleiderindustrie, dat oorspronkelijk gepland stond voor 2025-2028.

3. Intel bracht zijn volgende generatie clientprocessor uit, Intel® Core™ Ultra, codenaam Panther Lake, gebaseerd op de Intel 18A-procestechnologie.

4. Samsung Electronics moet bijna 445.5 miljoen dollar aan schadevergoeding betalen aan Collision Communications wegens inbreuk op patenten met betrekking tot 4G-, 5G- en Wi-Fi-communicatiestandaarden.

5. SoftBank nam de robotica-divisie van ABB over voor 5.375 miljard dollar.

6. Cisco lanceerde de P200-chip voor AI-datacenterconnectiviteit over lange afstanden, waarmee 92 afzonderlijke chips kunnen worden vervangen door één enkele chipoplossing.

Updates over de Chinese halfgeleiderindustrie

1. Liaoning Hanking Semiconductor Materials Co., Ltd. is officieel begonnen met de productie op haar nieuwe, geavanceerde productielijn in de Lida-fabriek. Hiermee is een totale capaciteit van 2 miljard eenheden bereikt.

2. Wingtech Technology heeft bekendgemaakt dat de Nederlandse overheid een bevel heeft uitgevaardigd om aanpassingen aan activa en intellectueel eigendom van haar dochteronderneming Nexperia voor een jaar te bevriezen.

3. Slkor (slkormicro.com) lanceerde vorige week zijn nieuwe MC34063S buck-boost- en invertertoepassingsoplossing en nodigde klanten en distributeurs uit om contact op te nemen met het technische team van het bedrijf voor gedetailleerde informatie.

4. Yuntong Technology heeft een overeenkomst getekend om 1 miljard yuan te investeren in een halfgeleiderproject voor voertuigen in de Wenhan Lake International Sci-Tech Innovation Zone in Nanhai.

5. Een onderzoeksteam van de Universiteit van Fuzhou heeft met succes hoogwaardige verticale Schottky-vermogensdiodes van galliumoxide gefabriceerd.

6. Het engineeringteam van Xinde Semiconductor heeft de volledige technische verificatie van het FOCT-L-proces voor de embedded-bridge fan-out high-performance chip interconnect packaging-technologie met succes afgerond.