चिप निर्माण के क्षेत्र में टीएसएमसी का लंबे समय से दबदबा रहा है। निर्माण तकनीक या पैमाने की परवाह किए बिना, वे सभी प्रमुख प्रतिस्पर्धी हैं। हालांकि, हाल के दिनों में, "चिप निर्माण बाजार में बदलाव" और "सैमसंग द्वारा टीएसएमसी की जगह लेने" की खबरें ऑनलाइन सामने आ रही हैं।

इसका कारण यह है कि सैमसंग ने कुछ समय पहले आयोजित IEEE ISSCC इंटरनेशनल सॉलिड-स्टेट सर्किट कॉन्फ्रेंस में दुनिया की पहली 3nm चिप का प्रदर्शन किया था।

इसके अलावा, सैमसंग द्वारा प्रदर्शित चिप न केवल सबसे उन्नत प्रक्रिया प्रौद्योगिकी का उपयोग करती है, बल्कि टीएसएमसी की जीएएएफईटी (सराउंड गेट फील्ड इफेक्ट ट्रांजिस्टर) प्रौद्योगिकी को और भी उन्नत बनाती है।

सरल शब्दों में कहें तो, TSMC और Samsung वर्तमान में 5nm चिप्स के उत्पादन में FinFET (फिन फील्ड इफेक्ट ट्रांजिस्टर) तकनीक का उपयोग करते हैं। Samsung की 3nm चिप्स में प्रयुक्त GAAFET तकनीक को FinFET की अगली पीढ़ी की तकनीक माना जाता है।

इस तकनीक का लाभ इसकी उत्कृष्ट संरचना है, और फिनफेट तकनीक का उपयोग करने वाले चिप्स में अधिक ट्रांजिस्टर लगाए जा सकते हैं।

GAAFET तकनीक न केवल FinFET तकनीक के फायदों को बरकरार रखती है, बल्कि चिप पर ट्रांजिस्टरों को इस तरह व्यवस्थित और समायोजित करती है जिससे ऊर्जा का अधिकतम उपयोग हो सके। इससे ऊर्जा की बचत होती है और ऊष्मा कम होती है।

सैमसंग के आधिकारिक आंकड़ों के अनुसार, GAAFET तकनीक का उपयोग करने वाले 3nm चिप्स की बिजली खपत FinFET तकनीक का उपयोग करने वाले 3nm चिप्स की तुलना में 50% कम और प्रदर्शन 30% अधिक है।

अगर सैमसंग द्वारा दिए गए आंकड़े सही हैं, तो GAAFET तकनीक से निर्मित सैमसंग के 3nm चिप्स निश्चित रूप से उसी अवधि के TSMC चिप्स से बेहतर प्रदर्शन करेंगे। सैमसंग का TSMC को पीछे छोड़कर दुनिया की नंबर एक चिप निर्माता कंपनी बनने का लक्ष्य अगले दो वर्षों में हासिल हो सकता है।

हालांकि, टीएसएमसी के पास बैकअप प्लान भी हैं। आप जानते ही हैं, टीएसएमसी को बाजार में अपनी उत्कृष्ट तकनीक पर हमेशा से गर्व रहा है। इस बार सैमसंग से मिल रही कड़ी चुनौती का सामना करते हुए, टीएसएमसी ने भी अपनी चिप तकनीक में तेजी लाने और तकनीकी उन्नयन करने का काम शुरू कर दिया है।

ताइवानी मीडिया रिपोर्टों के अनुसार, टीएसएमसी जापानी चिप उद्योग के साथ मिलकर 2एनएम चिप्स के विकास की दिशा में तेजी से काम करेगी। हालांकि जापान के पास उन्नत वेफर फाउंड्री नहीं हैं, फिर भी उन्नत प्रौद्योगिकी के विकास में उसकी महत्वपूर्ण भूमिका है।

घरेलू उपयोगकर्ताओं के बीच सबसे अधिक परिचित ईयूवी लिथोग्राफी मशीनों का उदाहरण लें। जैसा कि हम सभी जानते हैं, एएसएमएल विश्व की एकमात्र कंपनी है जिसके पास ईयूवी लिथोग्राफी मशीनों का उत्पादन करने की क्षमता है। लेकिन बहुत से लोग यह नहीं जानते कि एएसएमएल को जापानी कंपनियों का सहयोग नहीं मिलता और इस कारण ईयूवी लिथोग्राफी मशीन का निर्माण करना असंभव है।

ईयूवी लिथोग्राफी मशीन निर्माण के कई पहलुओं में जापानी कंपनियां महत्वपूर्ण भूमिका निभाती हैं। जापान की टोक्यो इलेक्ट्रॉनिक्स फोटोलिथोग्राफी मशीन कोटिंग और डेवलपमेंट उपकरण बाजार में 100% हिस्सेदारी रखती है। जापान की लेजरटेक कॉर्प विश्व की एकमात्र ऐसी कंपनी है जो ईयूवी मास्क निरीक्षण उपकरण का उत्पादन कर सकती है। फोटोरेसिस्ट की बिक्री के मामले में भी जापानी निर्माताओं की हिस्सेदारी काफी अधिक है।

टीएसएमसी के लिए, जापानी सेमीकंडक्टर उद्योग की मजबूत तकनीकी नींव पर भरोसा करते हुए, नई प्रौद्योगिकी अनुसंधान और विकास आधे प्रयास से ही अधिक प्रभावी होगा। जापान भी टीएसएमसी के साथ सहयोग करने के लिए उत्सुक है। वास्तव में, 2020 की शुरुआत में ही, जापान ने टीएसएमसी को सहयोग का प्रस्ताव दिया और उसे जापान में एक उन्नत चिप निर्माण संयंत्र स्थापित करने के लिए आमंत्रित किया।

इसके अलावा, जापान ने टोक्यो इलेक्ट्रॉनिक्स, कैनन और स्क्रीन जैसी स्थानीय चिप उपकरण क्षेत्र की दिग्गज कंपनियों को एक साथ लाकर एक अनुसंधान एवं विकास टीम का गठन किया है। जापान की योजना इस वर्ष के मध्य तक 2 एनएम के बाद की अगली पीढ़ी की सेमीकंडक्टर निर्माण तकनीक स्थापित करने की है और इन कंपनियों से संबंधित सूक्ष्म विद्युत प्रसंस्करण और सफाई तकनीकों को विकसित करने के लिए परीक्षण उत्पादन लाइनें स्थापित करने की अपेक्षा करती है। यह कहा जा सकता है कि जापान इस सहयोग के लिए पूरी तरह से तैयार है।

टीएसएमसी द्वारा पहले जारी की गई खबरों के अनुसार, टीएसएमसी 2nm प्रक्रिया पर एमबीसीएफईटी (मल्टी-ब्रिज चैनल फील्ड इफेक्ट ट्रांजिस्टर) तकनीक का उपयोग करेगी, जो जीएएएफईटी तकनीक का ही एक प्रकार है। इस प्रक्रिया का छोटे पैमाने पर परीक्षण उत्पादन 2023 में शुरू होगा और 2024 तक यह लोकप्रिय हो जाएगी। यह सैमसंग की 3nm जीएएएफईटी तकनीक से कहीं अधिक उन्नत है।

सैमसंग और टीएसएमसी के अलावा, एक और चिप निर्माता कंपनी इंटेल भी चिप फाउंड्री बाजार पर नजर गड़ाए हुए है। हालांकि, अल्पावधि में इंटेल की क्षमता सैमसंग और टीएसएमसी से काफी पीछे है।

सैमसंग और टीएसएमसी के बीच मजबूत संवाद अगले पांच से दस वर्षों में चिप फाउंड्री बाजार में सबसे आम दृश्य होगा।