Untuk masa yang lama, TSMC telah memainkan peranan dominan dalam bidang pengecoran cip. Tidak kira teknologi pengecoran atau skala pengecoran, semuanya merupakan pesaing utama. Walau bagaimanapun, sejak kebelakangan ini, berita tentang "perubahan dalam pasaran pengecoran cip" dan "Samsung menggantikan TSMC" telah muncul dalam talian.

Sebabnya ialah Samsung telah menunjukkan cip 3nm pertama di dunia di Persidangan Litar Keadaan Pepejal Antarabangsa IEEE ISSCC yang diadakan tidak lama dahulu.

Tambahan pula, cip yang dipaparkan oleh Samsung bukan sahaja menggunakan teknologi proses paling canggih, tetapi juga menaik taraf lagi teknologi GAAFET (transistor kesan medan get keliling) TSMC.

Secara ringkasnya, TSMC dan Samsung kini menggunakan teknologi FinFET (Fin Field Effect Transistor) semasa menghasilkan cip 5nm. Teknologi GAAFET yang digunakan dalam cip 3nm Samsung dianggap sebagai teknologi FinFET generasi seterusnya.

Kelebihan teknologi ini ialah strukturnya yang sangat baik, dan cip yang menggunakan teknologi FinFET boleh memuatkan lebih banyak transistor.

Teknologi GAAFET bukan sahaja mengekalkan kelebihan teknologi FinFET, tetapi juga menyusun dan melaraskan transistor pada cip untuk memaksimumkan penggunaan tenaga. Ini mencapai kesan penjimatan tenaga dan pengurangan haba.

Menurut data rasmi daripada Samsung, cip 3nm yang menggunakan teknologi GAAFET mempunyai penggunaan kuasa 50% lebih rendah dan prestasi 30% lebih tinggi berbanding cip 3nm yang menggunakan teknologi FinFET.

Jika data yang diberikan oleh Samsung adalah benar, maka cip 3nm Samsung dengan teknologi GAAFET pasti akan berfungsi lebih baik daripada cip TSMC pada tempoh yang sama. Matlamat Samsung untuk mengatasi TSMC dan menjadi pengeluar cip nombor satu dunia mungkin dapat dicapai dalam tempoh dua tahun akan datang.

Walau bagaimanapun, TSMC bukannya tanpa sokongan. Anda tahu, TSMC sentiasa berbangga dengan teknologinya yang hebat di pasaran. Menghadapi Samsung yang mengancam kali ini, TSMC juga mula mempercepatkan dan menjalankan penaiktarafan teknologi dalam teknologi cipnya.

Menurut laporan media Taiwan, TSMC akan bergabung tenaga dengan industri cip Jepun untuk bersama-sama memecut keluar cip 2nm. Walaupun Jepun tidak mempunyai kilang wafer canggih, ia menduduki kedudukan yang sangat penting dalam huluan teknologi canggih.

Ambil mesin litografi EUV, yang paling biasa digunakan oleh pengguna domestik, sebagai contoh. Seperti yang kita semua tahu, ASML adalah satu-satunya syarikat di dunia yang mempunyai keupayaan untuk menghasilkan mesin litografi EUV. Tetapi ramai orang tidak tahu bahawa ASML kekurangan bantuan syarikat Jepun dan adalah mustahil untuk membina mesin litografi EUV.

Syarikat-syarikat Jepun memainkan peranan penting dalam pelbagai aspek pembuatan mesin litografi EUV. Tokyo Electronics dari Jepun menguasai 100% pasaran peralatan salutan dan pembangunan mesin fotolitografi. Lasertec Corp dari Jepun juga merupakan satu-satunya syarikat di dunia yang boleh menghasilkan peralatan pemeriksaan topeng EUV. Dari segi jualan fotoresis, pengeluar Jepun juga mempunyai bahagian yang jauh mendahului.

Bagi TSMC, bergantung pada asas teknikal yang mendalam dalam industri semikonduktor Jepun, penyelidikan dan pembangunan teknologi baharu akan menjadi lebih berkesan dengan separuh usaha tersebut. Jepun juga berharap dapat bekerjasama dengan TSMC. Malah, seawal tahun 2020, Jepun telah meluaskan kerjasama dengan TSMC dan menjemput TSMC untuk membina kilang pembuatan cip canggih di Jepun.

Di samping itu, Jepun juga telah menyatukan syarikat gergasi peralatan cip tempatan seperti Tokyo Electronics, Canon dan SCREEN untuk membentuk pasukan penyelidikan dan pembangunan. Ia merancang untuk menubuhkan teknologi pembuatan semikonduktor generasi akan datang selepas 2nm pada pertengahan tahun ini, dan memerlukan syarikat-syarikat ini untuk menubuhkan barisan pengeluaran ujian bagi membangunkan teknologi pemprosesan dan pembersihan elektrik halus yang berkaitan. Boleh dikatakan bahawa Jepun bersedia sepenuhnya untuk kerjasama ini.

Berdasarkan berita sebelum ini yang diumumkan oleh TSMC, TSMC akan menggunakan teknologi MBCFET (Multi-Bridge Channel Field Effect Transistor) pada proses 2nm, yang juga merupakan sejenis teknologi GAAFET. Proses ini akan dimasukkan ke dalam pengeluaran percubaan berskala kecil pada tahun 2023 dan menjadi popular pada tahun 2024. Lebih maju daripada teknologi 3nmGAAFET Samsung.

Selain Samsung dan TSMC, satu lagi gergasi cip, Intel, turut menyasarkan pasaran faundri cip. Walau bagaimanapun, dalam jangka pendek, kekuatan Intel masih jauh di belakang Samsung dan TSMC.

Dialog yang kukuh antara Samsung dan TSMC akan menjadi babak paling lazim dalam pasaran pengecoran cip dalam tempoh lima hingga sepuluh tahun akan datang.