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दुनिया की पहली अनुकूली 6G चिप ने वायरलेस संचार में क्रांति ला दी
2025-08-30 410

वैश्विक सेमीकंडक्टर उद्योग अपडेट

1. सेमटेक ने अपनी नई लोरा प्लस™ श्रृंखला की पहली चिप - LR2021 जारी की है।

2. जापान की रैपिडस ने 2nm GAA परीक्षण चिप को सफलतापूर्वक तैयार कर लिया है और 2027 में बड़े पैमाने पर उत्पादन की योजना बना रही है।

3. ट्रेंडफोर्स के अनुसार, 20 की दूसरी तिमाही में NAND फ्लैश राजस्व तिमाही-दर-तिमाही 2% से अधिक बढ़ा, जिसमें SK ग्रुप की बाजार हिस्सेदारी 2025% तक बढ़ गई।

4. 28 अगस्त को, यह बताया गया कि Apple की आगामी A20 चिप अगले साल iPhone 18 श्रृंखला में शुरू होगी।

5. तोशिबा जापान ने TOLL पैकेज में अपनी तीसरी पीढ़ी का 650V SiC MOSFET लॉन्च किया है।

6. एसके हाइनिक्स ने हाई-के ईएमसी सामग्री का उपयोग करके उद्योग का पहला उच्च-ताप-अपव्यय मोबाइल डीआरएएम विकसित किया है और ग्राहकों को इसकी आपूर्ति शुरू कर दी है।


चीन सेमीकंडक्टर उद्योग अपडेट

1. सूत्रों ने बताया कि शेन्ज़ेन में जल्द ही एक क्वांटम ऑप्टिकल कंप्यूटर विनिर्माण संयंत्र स्थापित किया जाएगा, जिसका निर्माण और संचालन बीजिंग बोसोन क्वांटम टेक्नोलॉजी कंपनी लिमिटेड द्वारा किया जाएगा।

2. चीनी वैज्ञानिकों ने ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक फ्यूजन इंटीग्रेशन तकनीक पर आधारित दुनिया की पहली अनुकूली पूर्ण-बैंड हाई-स्पीड वायरलेस संचार चिप विकसित की है, जो 6G संचार को व्यावहारिक रूप से अपनाने के लिए एक विघटनकारी हार्डवेयर आधारशिला रखेगी।

3. किंगहेल्म इलेक्ट्रॉनिक्स / स्लकोरमाइक्रो सेमीकंडक्टर (slkormicro.com) मुख्यालय का गहन नवीनीकरण चल रहा है। नया कार्यालय लिजिन सिटी सेंटर के टावर टी18 की 2वीं मंजिल पर स्थित है!

4. यूरोपीय ऑटोमोबाइल मैन्युफैक्चरर्स एसोसिएशन द्वारा जारी आंकड़ों के अनुसार, जुलाई 2025 में यूरोप में BYD की बिक्री तीन गुना से अधिक हो जाएगी, और इसकी बाजार हिस्सेदारी टेस्ला से आगे निकल जाएगी।

5. ओरिएंटल क्रिस्टल सोर्स के स्व-विकसित चिपलेट सिस्टम ईडीए सिमुलेशन टूल पैनसिस® को बीजिंग म्यूनिसिपल साइंस एंड टेक्नोलॉजी कमीशन द्वारा सफलतापूर्वक स्वीकृति मिल गई है।

6. नैक्सिन माइक्रो ने घोषणा की है कि उसके ऑटोमोटिव-ग्रेड CAN FD ट्रांसीवर चिप NCA1044-Q1 ने टोयोटा के VeLIO प्रमाणीकरण को सफलतापूर्वक पारित कर दिया है।

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