Новости мировой полупроводниковой промышленности

1. Semtech выпустила первый чип своей новой серии LoRa Plus™ — LR2021.

2. Японская компания Rapidus успешно изготовила тестовый чип GAA по технологии 2 нм и планирует начать его массовое производство в 2027 году.

3. По данным TrendForce, выручка от продаж NAND Flash во втором квартале 20 года выросла более чем на 2% по сравнению с предыдущим кварталом, а доля рынка SK Group увеличилась до 2025%.

4. 28 августа стало известно, что новый чип Apple A20 дебютирует в серии iPhone 18 в следующем году.

5. Toshiba Japan выпустила третье поколение SiC MOSFET на 650 В в корпусе TOLL.

6. Компания SK hynix разработала первую в отрасли мобильную DRAM-память с высоким тепловыделением, использующую материал High-K EMC, и начала поставлять ее заказчикам.

Новости полупроводниковой промышленности Китая

1. Источники сообщили, что в Шэньчжэне вскоре появится завод по производству квантовых оптических компьютеров, который будет построен и эксплуатироваться компанией Beijing Boson Quantum Technology Co., Ltd.

2. Китайские ученые разработали первый в мире адаптивный полнодиапазонный высокоскоростной беспроводной коммуникационный чип на основе технологии оптоэлектронной интеграции, заложив революционную аппаратную основу для практического внедрения связи 6G.

3. Штаб-квартира Kinghelm Electronics/Slkormicro Semiconductor (slkormicro.com) находится на стадии интенсивной реконструкции. Новый офис расположен на 18-м этаже башни T2 в торговом центре Lijin City Center!

4. Согласно данным, опубликованным Европейской ассоциацией автопроизводителей, продажи BYD в Европе в июле 2025 года выросли более чем втрое, а его доля рынка превзошла долю Tesla.

5. Разработанный компанией Oriental Crystal Source инструмент моделирования EDA-системы PanSys® успешно прошел приемку Пекинской муниципальной комиссией по науке и технологиям.

6. Компания Naxin Micro объявила, что ее чип-трансивер CAN FD автомобильного класса NCA1044-Q1 успешно прошел сертификацию VeLIO от Toyota.