Globale Updates der Halbleiterindustrie

1. Semtech hat den ersten Chip seiner neuen LoRa Plus™-Serie herausgebracht – den LR2021.

2. Das japanische Unternehmen Rapidus hat erfolgreich einen 2-nm-GAA-Testchip auf Band produziert und plant, im Jahr 2027 mit der Massenproduktion zu beginnen.

3. Laut TrendForce stieg der Umsatz mit NAND-Flash im zweiten Quartal 20 im Vergleich zum Vorquartal um über 2 %, wobei der Marktanteil der SK Group auf 2025 % stieg.

4. Am 28. August wurde berichtet, dass Apples kommender A20-Chip nächstes Jahr in der iPhone 18-Serie debütieren wird.

5. Toshiba Japan hat seinen 650-V-SiC-MOSFET der dritten Generation im TOLL-Gehäuse auf den Markt gebracht.

6. SK hynix hat den branchenweit ersten mobilen DRAM mit hoher Wärmeableitung unter Verwendung von High-K-EMV-Material entwickelt und mit der Auslieferung an Kunden begonnen.

Aktuelles aus der chinesischen Halbleiterindustrie

1. Quellen haben enthüllt, dass in Shenzhen bald eine Fabrik zur Herstellung optischer Quantencomputer entstehen wird, die von der Beijing Boson Quantum Technology Co., Ltd. gebaut und betrieben werden soll.

2. Chinesische Wissenschaftler haben den weltweit ersten adaptiven Vollband-Hochgeschwindigkeits-Funkkommunikationschip auf Basis der optoelektronischen Fusionsintegrationstechnologie entwickelt und damit eine bahnbrechende Hardware-Grundlage für die praktische Einführung der 6G-Kommunikation geschaffen.

3. Der Hauptsitz von Kinghelm Electronics / Slkormicro Semiconductor (slkormicro.com) wird derzeit umfassend renoviert. Das neue Büro befindet sich im 18. Stock des Tower T2 im Lijin City Center!

4. Laut den vom Verband der europäischen Automobilhersteller veröffentlichten Daten hat sich der Umsatz von BYD in Europa im Juli 2025 mehr als verdreifacht und sein Marktanteil hat den von Tesla übertroffen.

5. Das von Oriental Crystal Source selbst entwickelte Chiplet-System-EDA-Simulationstool PanSys® wurde erfolgreich von der Wissenschafts- und Technologiekommission der Stadt Peking zugelassen.

6. Naxin Micro gab bekannt, dass sein CAN-FD-Transceiver-Chip NCA1044-Q1 in Automobilqualität die VeLIO-Zertifizierung von Toyota erfolgreich bestanden hat.