Atualizações da indústria global de semicondutores

1. A Semtech lançou o primeiro chip de sua nova série LoRa Plus™ — o LR2021.

2. A Rapidus do Japão produziu com sucesso um chip de teste GAA de 2 nm e planeja atingir a produção em massa em 2027.

3. De acordo com a TrendForce, a receita de NAND Flash cresceu mais de 20% no trimestre a trimestre no segundo trimestre de 2, com a participação de mercado do SK Group subindo para 2025%.

4. Em 28 de agosto, foi relatado que o próximo chip A20 da Apple estreará na série iPhone 18 do ano que vem.

5. A Toshiba Japão lançou seu MOSFET SiC de 650 V de terceira geração no pacote TOLL.

6. A SK hynix desenvolveu a primeira DRAM móvel de alta dissipação de calor do setor usando material High-K EMC e começou a fornecê-la aos clientes.

Atualizações da indústria de semicondutores da China

1. Fontes revelaram que Shenzhen em breve sediará uma fábrica de computadores ópticos quânticos, a ser construída e operada pela Beijing Boson Quantum Technology Co., Ltd.

2. Cientistas chineses desenvolveram o primeiro chip de comunicação sem fio de alta velocidade e banda larga adaptável do mundo com base na tecnologia de integração de fusão optoeletrônica, estabelecendo uma base de hardware inovadora para a adoção prática da comunicação 6G.

3. A sede da Kinghelm Electronics / Slkormicro Semiconductor (slkormicro.com) está passando por uma reforma intensiva. O novo escritório está localizado no 18º andar da Torre T2, no centro de Lijin!

4. De acordo com dados divulgados pela Associação Europeia de Fabricantes de Automóveis, as vendas da BYD na Europa mais que triplicaram em julho de 2025, com sua participação de mercado ultrapassando a Tesla.

5. A ferramenta de simulação EDA do sistema chiplet desenvolvido pela Oriental Crystal Source, PanSys®, foi aprovada com sucesso pela Comissão Municipal de Ciência e Tecnologia de Pequim.

6. A Naxin Micro anunciou que seu chip transceptor CAN FD de nível automotivo NCA1044-Q1 passou com sucesso na certificação VeLIO da Toyota.