全球半導體產業動態

1. Semtech 發布了其全新 LoRa Plus™ 系列的首款晶片——LR2021。

2.日本Rapidus成功流片2nm GAA測試晶片，計畫2027年實現量產。

3.根據TrendForce統計，20年第二季NAND Flash營收季增超過2%，SK集團市佔率提升至2025%。

4、28月20日，有消息指出蘋果即將推出的A18晶片將於明年在iPhone XNUMX系列中首次亮相。

5.日本東芝推出採用TOLL封裝的第三代650V SiC MOSFET。

6.SK海力士開發出業界首款採用High-K EMC材料的高散熱移動DRAM，並開始向客戶供貨。

中國半導體產業動態

1.消息稱，深圳即將建成一座量子光電腦製造工廠，由北京博森量子技術有限公司建造並營運。

2.我國科學家研發出全球首顆基於光電融合整合技術的自適應全頻段高速無線通訊晶片，為6G通訊的實用化奠定了顛覆性的硬體基礎。

3. 金瀚電子/思力科微半導體（slkormicro.com）總部正在緊張裝修中，新辦公室位於利津市中心T18座2層！

4.歐洲汽車製造商協會公佈的數據顯示，2025年XNUMX月比亞迪在歐洲的銷售量成長了兩倍多，市佔率超越特斯拉。

5.東方晶源自主研發的小晶片系統EDA模擬工具PanSys®順利通過北京市科委驗收。

6.奈芯微宣布，其汽車級CAN FD收發器晶片NCA1044-Q1順利通過豐田VeLIO認證。