वैश्विक सेमीकंडक्टर उद्योग अपडेट

1. टेक्सास सेमीकंडक्टर इनोवेशन फंड ने टेलर में सैमसंग के सेमीकंडक्टर विनिर्माण संयंत्र के लिए 250 मिलियन डॉलर की मंजूरी दी है।

2. रिपोर्टों के अनुसार, NVIDIA आपूर्तिकर्ता IBIDEN एकीकृत सर्किट सबस्ट्रेट्स के उत्पादन का विस्तार करेगा, जिसका उपयोग जनरेटिव AI सर्वर में किया जाता है।

3. आरओएचएम ने दो-इन-वन संरचित SiC मॉड्यूल "डीओटी-247" लॉन्च किया है, जो उच्च डिजाइन लचीलापन और ऊर्जा घनत्व को सक्षम बनाता है।

4. NVIDIA नए डेटा केंद्रों और संबंधित बुनियादी ढांचे के निर्माण का समर्थन करने के लिए OpenAI में अपने निवेश को बढ़ाकर 100 बिलियन डॉलर करेगा।

5. इन्फिनियॉन ने 75 mΩ औद्योगिक-ग्रेड CoolSiC™ 650 V G2 MOSFET श्रृंखला प्रस्तुत की है, जिसे उच्च शक्ति घनत्व की आवश्यकता वाले मध्यम-शक्ति अनुप्रयोगों के लिए डिज़ाइन किया गया है।

6. रेनेसास इलेक्ट्रॉनिक्स जापान ने घोषणा की है कि उसकी भारतीय टीम ने 3एनएम ऑटोमोटिव चिप का टेप-आउट पूरा कर लिया है, तथा अब इसके नमूने उपलब्ध हैं।

चीन सेमीकंडक्टर उद्योग अपडेट

1. 1.223 बिलियन युआन के कुल निवेश के साथ यिक्सिंग इंटीग्रेटेड सर्किट उपकरण औद्योगिक पार्क परियोजना का आधिकारिक तौर पर शिलान्यास हो गया है।

2. मीडियाटेक ने शेन्ज़ेन में अपना प्रमुख डाइमेंशन 9500 एआई 5जी स्मार्टफोन चिप लॉन्च किया। तीसरी पीढ़ी की 3एनएम प्रक्रिया पर निर्मित, यह चिप प्रदर्शन, पावर दक्षता, इमेजिंग और एआई में सुधार लाती है।

3. किंगहेल्म और स्लकोर (slkormicro.com) ने अपने 2025 राष्ट्रीय दिवस अवकाश कार्यक्रम की घोषणा की: 1 अक्टूबर (बुधवार) से 7 अक्टूबर (मंगलवार), सामान्य परिचालन 8 अक्टूबर (बुधवार) को फिर से शुरू होगा।

4. 22 सितंबर को, इनोसिलिकॉन ने झुहाई के जियांगशान कॉन्फ्रेंस सेंटर में अपना घरेलू पूर्ण-कार्य फ्लैगशिप जीपीयू "फेंगहुआ नंबर 3" लॉन्च किया।

5. ऑलविनर टेक्नोलॉजी ने 12nm उत्पादों का बड़े पैमाने पर उत्पादन किया है और RISC-V आर्किटेक्चर पर आधारित कई चिप्स विकसित किए हैं, जिनका पहले से ही बड़े पैमाने पर उत्पादन हो रहा है।

6. एविनिक टेक्नोलॉजी ने घोषणा की है कि उसके पांच ऑटोमोटिव-ग्रेड चिप्स को "2025 चीन ऑटोमोटिव चिप सप्लाई हैंडबुक" में शामिल किया गया है।