Atualizações da indústria global de semicondutores

1. O Texas Semiconductor Innovation Fund concedeu US$ 250 milhões à Samsung para sua fábrica de semicondutores em Taylor.

2. Segundo relatos, o fornecedor da NVIDIA, IBIDEN, expandirá a produção de substratos de circuitos integrados, que são usados ​​em servidores de IA generativa.

3. A ROHM lançou um módulo SiC estruturado dois em um “DOT-247”, permitindo maior flexibilidade de design e densidade de potência.

4. A NVIDIA aumentará seu investimento na OpenAI para US$ 100 bilhões para dar suporte à construção de novos data centers e infraestrutura relacionada.

5. A Infineon lançou a série de MOSFETs CoolSiC™ 650 V G2 de nível industrial de 75 mΩ, projetada para aplicações de média potência que exigem alta densidade de potência.

6. A Renesas Electronics Japan anunciou que sua equipe na Índia concluiu a produção de um chip automotivo de 3 nm, e amostras já estão disponíveis.

Atualizações da indústria de semicondutores da China

1. O Projeto do Parque Industrial de Equipamentos de Circuito Integrado de Yixing, com um investimento total de 1.223 bilhão de yuans, foi oficialmente iniciado.

2. A MediaTek lançou seu principal chip para smartphones 5G, o Dimensity 9500 AI, em Shenzhen. Desenvolvido com o processo de 3 nm de terceira geração, ele oferece melhorias em desempenho, eficiência energética, geração de imagens e IA.

3. Kinghelm e Slkor (slkormicro.com) anunciaram sua programação de feriado do Dia Nacional de 2025: 1º de outubro (quarta-feira) a 7 de outubro (terça-feira), com as operações normais sendo retomadas em 8 de outubro (quarta-feira).

4. Em 22 de setembro, a Innosilicon lançou sua GPU nacional de funções completas “Fenghua No. 3” no Centro de Conferências Xiangshan em Zhuhai.

5. A Allwinner Technology alcançou a produção em massa de produtos de 12 nm e desenvolveu vários chips baseados na arquitetura RISC-V, que já estão em produção em larga escala.

6. A Awinic Technology anunciou que cinco de seus chips de nível automotivo foram incluídos no “Manual de Fornecimento de Chips Automotivos da China de 2025”.