全球半導體產業動態

1. 德州半導體創新基金已向三星公司撥款250億美元，用於其位於泰勒的半導體製造廠。

2.據報道，NVIDIA供應商IBIDEN將擴大用於生成式AI伺服器的積體電路基板的生產。

3. ROHM推出二合一結構化SiC模組“DOT-247”，可實現更高的設計靈活性和功率密度。

4.NVIDIA將對OpenAI的投資增加至100億美元，以支持新資料中心及相關基礎設施的建置。

5. 英飛凌推出了75 mΩ工業級CoolSiC™ 650 V G2 MOSFET系列，專為需要高功率密度的中等功率應用而設計。

6.日本瑞薩電子宣布其印度團隊已完成3nm汽車晶片的流片，目前可提供樣品。

中國半導體產業動態

1.總投資1.223億元的宜興積體電路裝備產業園區計畫正式動工。

2. 聯發科在深圳發布旗艦級5G智慧型手機晶片天璣9500 AI，該晶片基於第三代3nm製程製程打造，在性能、能源效率、影像、AI等方面均有提升。

3.金海姆及思樂微（slkormicro.com）公佈2025年國慶日放假安排：10月1日（星期三）至10月7日（星期二），10月8日（星期三）恢復正常運作。

4、9月22日，芯動科技在珠海香山會議中心發表國產全功能旗艦GPU「風華3號」。

5.全志科技已實現12nm產品量產，並基於RISC-V架構開發多款晶片，並已實現規模化生產。

6.艾為科技宣布，旗下五款車規級晶片入選《2025中國汽車晶片供應手冊》。