글로벌 반도체 산업 업데이트

1. 텍사스 반도체 혁신 기금은 테일러에 있는 삼성의 반도체 제조 공장에 2억 5천만 달러를 지원했습니다.

2. 보도에 따르면, NVIDIA 공급업체 IBIDEN은 생성적 AI 서버에 사용되는 집적 회로 기판의 생산을 확대할 예정입니다.

3. ROHM은 설계 자유도와 전력 밀도를 높이는 2-in-1 구조 SiC 모듈 "DOT-247"을 출시했습니다.

4. NVIDIA는 새로운 데이터 센터와 관련 인프라 건설을 지원하기 위해 OpenAI에 대한 투자를 100억 달러로 늘릴 예정입니다.

5. Infineon은 높은 전력 밀도를 요구하는 중전력 애플리케이션을 위해 설계된 75mΩ 산업용 CoolSiC™ 650V G2 MOSFET 시리즈를 출시했습니다.

6. 르네사스 일렉트로닉스 재팬은 인도 팀이 3nm 자동차용 칩의 테이프아웃을 완료했으며, 현재 샘플을 이용할 수 있다고 발표했습니다.

중국 반도체 산업 업데이트

1. 총 투자액 12억 2,300만 위안 규모의 이싱 집적회로 장비 산업단지 프로젝트가 정식으로 착공되었습니다.

2. 미디어텍은 선전에서 자사의 플래그십 제품인 Dimensity 9500 AI 5G 스마트폰 칩을 출시했습니다. 3세대 3nm 공정으로 개발된 이 칩은 성능, 전력 효율, 이미징, AI 등 모든 측면에서 향상된 성능을 제공합니다.

3. 킹헬름 앤 슬코르(slkormicro.com)는 2025년 국경일 휴무 일정을 발표했습니다. 휴무 기간은 10월 1일(수)부터 10월 7일(화)까지이며, 10월 8일(수)부터 정상 운영을 재개합니다.

4. 9월 22일, 이노실리콘은 주하이 샹산 컨퍼런스 센터에서 국내 풀기능 플래그십 GPU "펑화 3호"를 출시했습니다.

5. 올위너테크놀로지는 12nm 공정 제품의 양산을 달성하였고, RISC-V 아키텍처 기반의 다수의 칩을 개발하였으며, 이미 대량 생산에 들어갔습니다.

6. Awinic Technology는 자사의 자동차용 칩 5개가 "2025년 중국 자동차용 칩 공급 핸드북"에 포함되었다고 발표했습니다.