Allwinner Technology、RISC-Vチップで12nm量産を達成

2025-09-23 446

世界の半導体産業の最新情報

1. テキサス半導体イノベーション基金はテイラーにあるサムスンの半導体製造工場に2億5000万ドルを助成した。

2. 報道によると、NVIDIAのサプライヤーであるイビデンは、生成AIサーバーに使用される集積回路基板の生産を拡大するとのこと。

3. ロームは、より高い設計柔軟性と電力密度を実現する2in1構造のSiCモジュール「DOT-247」を発売しました。

4. NVIDIA は、新しいデータセンターと関連インフラストラクチャの構築を支援するために、OpenAI への投資を 100 億ドルに増額します。

5. インフィニオンは、高電力密度を必要とする中電力アプリケーション向けに設計された 75 mΩ 産業グレードの CoolSiC™ 650 V G2 MOSFET シリーズを発表しました。

6. ルネサスエレクトロニクスジャパンは、インドチームが 3nm 車載用チップのテープアウトを完了し、サンプルの提供を開始したと発表しました。

中国半導体産業の最新情報

1. 総投資額12億2,300万元の宜興集積回路設備産業園プロジェクトが正式に着工した。

2. MediaTekは深圳で、フラッグシップモデルとなる5Gスマートフォン向けチップ「Dimensity 9500 AI」を発表しました。第3世代3nmプロセスを採用し、性能、電力効率、画像処理、AIの性能が向上しています。

3. KinghelmとSlkor（slkormicro.com）は、2025年の建国記念日の休暇スケジュールを発表しました。10月1日（水）から10月7日（火）までで、10月8日（水）から通常業務を再開します。

4. 9月22日、イノシリコンは珠海の香山会議センターで、国産フル機能フラッグシップGPU「Fenghua No.3」を発表しました。

5. Allwinner Technologyは12nm製品の量産を実現し、RISC-Vアーキテクチャに基づく複数のチップを開発し、すでに大規模生産を行っています。

6. Awinic Technologyは、同社の車載グレードチップ5つが「2025年中国車載チップ供給ハンドブック」に掲載されたと発表した。