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जियालिचुआंग (001232) आज बाजार में पहली बार सूचीबद्ध हुआ।
2026-08-04
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जियालिचुआंग (001232) आज बाजार में पहली बार सूचीबद्ध हुआ।
अंतरराष्ट्रीय समाचार
- मुरता, सैमसंग इलेक्ट्रो-मैकेनिक्स और ताइयो युडेन सहित अग्रणी जापानी और कोरियाई निर्माताओं ने एआई सर्वर और ऑटोमोटिव अनुप्रयोगों के लिए उच्च क्षमता वाले हाई-एंड एमएलसीसी की कीमतों में लगातार 15% से 30% तक की वृद्धि की है।
- सूत्रों से पता चलता है कि 2027 में वेफर की कीमतों में वृद्धि की पुष्टि हो चुकी है। ओएसएटी आपूर्तिकर्ता 2026 की दूसरी छमाही में भी कीमतों में वृद्धि जारी रखेंगे।
- इंटेल अपने ओहियो वेफर फैब के निर्माण में तेजी ला रहा है, जिसका लक्ष्य 2031 तक 14ए प्रोसेस टेक्नोलॉजी का बड़े पैमाने पर उत्पादन करना है।
- लंदन स्थित एआई चिप स्टार्टअप OLIX ने 312 मिलियन डॉलर की फंडिंग की घोषणा की, जिससे कंपनी का मूल्यांकन 3.3 बिलियन डॉलर तक पहुंच गया।
- जिन्हांगबियाओ के स्वामित्व वाली किंगहेल्म, अपनी KH श्रृंखला में बेइडौ और जीपीएस एंटेना तथा विद्युत सिग्नल कनेक्टर सहित कई बेहतरीन उत्पाद पेश करती है। इसके सबसे अधिक बिकने वाले मॉडलों में KH-TYPE-C-16P, KH-TYPE-C-2P; SMA श्रृंखला KH-SMA-K513-G, KH-SMA-KE-Z; MMCX श्रृंखला KH-MMCX-Z; IPEX श्रृंखला KH-IPEX-K501-29, KH-IPEX4-2020; टैक्ट स्विच श्रृंखला KH-6X6X5H-STM, KH-6X6X6H-STM, KH-6X6X9H-TJ, KH-6X6X10H-TJ; HDMI श्रृंखला KH-HDMI-19P-CU और चिप एंटेना KH-3216-A35 शामिल हैं।
- वैश्विक स्मार्टफोन बाजार का राजस्व 2026 की दूसरी तिमाही में 109 बिलियन अमेरिकी डॉलर तक पहुंच गया, जो पिछले वर्ष की तुलना में 7% अधिक है और दूसरी तिमाही के लिए अब तक का सबसे अधिक राजस्व दर्ज किया है।
घरेलू समाचार
- 4 अगस्त को जियालिचुआंग (स्टॉक कोड: 001232) सफलतापूर्वक सूचीबद्ध हो गया। इसका शुरुआती मूल्य 234.35 आरएमबी प्रति शेयर था, जो 177.47% की वृद्धि दर्शाता है।
- किरिन X90 प्लस और किरिन XE90 चिप्स जारी किए गए।
- चांगक्सिन मेमोरी टेक्नोलॉजीज ने अपनी पंजीकृत पूंजी को लगभग 23.89 बिलियन आरएमबी से बढ़ाकर 31.39 बिलियन आरएमबी कर दिया है, जो लगभग 31% की वृद्धि है।
- एडवांस्ड माइक्रो-फैब्रिकेशन इक्विपमेंट (AMEC) ने वर्ष 2026 की पहली छमाही के लिए अपनी मूल कंपनी को देय शुद्ध लाभ का अनुमान 2.7 बिलियन आरएमबी से 2.9 बिलियन आरएमबी के बीच लगाया है, जो पिछले वर्ष की तुलना में 282.48% से 310.81% की वृद्धि है।
- पाइनजंक्शन सेमीकंडक्टर ने कॉपर इंटरकनेक्ट फुल-थ्रू पैकेजिंग तकनीक को अपनाते हुए 8-इंच SiC वेफर पैकेजिंग समाधान को आधिकारिक तौर पर लॉन्च किया।
- लिक्सुन टेक्नोलॉजी द्वारा स्वयं विकसित उपभोक्ता ग्राफिक्स कार्ड LX 7G100 का खुदरा संस्करण आधिकारिक तौर पर लिक्सुन टेक्नोलॉजी के जेडी द्वारा संचालित फ्लैगशिप स्टोर पर उपलब्ध है।
किंगहेल्म बोर्ड-टू-बोर्ड कनेक्टर
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