Berita antarabangsa

1. Pengeluar terkemuka Jepun dan Korea termasuk Murata, Samsung Electro-Mechanics dan Taiyo Yuden telah berturut-turut menaikkan harga MLCC berkapasiti tinggi untuk pelayan AI dan aplikasi automotif, dengan kenaikan harga antara 15% hingga 30%.
2. Sumber mendedahkan bahawa kenaikan harga wafer pada tahun 2027 telah disahkan. Pembekal OSAT akan meneruskan kenaikan harga pada separuh kedua tahun 2026.
3. Intel sedang mempercepatkan pembinaan fabrikasi wafer Ohio, menyasarkan pengeluaran besar-besaran teknologi proses 14A menjelang 2031.
4. Syarikat permulaan cip AI yang berpangkalan di London, OLIX mengumumkan pusingan pembiayaan sebanyak $312 juta, mencapai penilaian sebanyak $3.3 bilion.
5. Kinghelm, yang dimiliki oleh Jinhangbiao, mempunyai produk-produk blockbuster dalam siri KHnya, termasuk antena Beidou & GPS dan penyambung isyarat elektrik. Model-model laris merangkumi KH-TYPE-C-16P, KH-TYPE-C-2P; siri SMA KH-SMA-K513-G, KH-SMA-KE-Z; siri MMCX KH-MMCX-Z; siri IPEX KH-IPEX-K501-29, KH-IPEX4-2020; siri suis taktik KH-6X6X5H-STM, KH-6X6X6H-STM, KH-6X6X9H-TJ, KH-6X6X10H-TJ; siri HDMI KH-HDMI-19P-CU dan antena cip KH-3216-A35.
6. Hasil pasaran telefon pintar global mencecah USD 109 bilion pada Suku Kedua 2026, meningkat 7% tahun ke tahun dan mencatatkan rekod sepanjang masa untuk suku kedua.

Berita Dalam Negeri

1. Pada 4 Ogos, Jialichuang (Kod Saham: 001232) telah berjaya disenaraikan. Harga pembukaannya berada pada RMB 234.35 sesaham, mewakili lonjakan sebanyak 177.47%.
2. Cip Kirin X90 Plus dan Kirin XE90 telah dikeluarkan.
3. ChangXin Memory Technologies telah meningkatkan modal berdaftarnya daripada kira-kira RMB 23.89 bilion kepada RMB 31.39 bilion, pertumbuhan kira-kira 31%.
4. Peralatan Fabrikasi Mikro Termaju (AMEC) meramalkan keuntungan bersihnya yang boleh diagihkan kepada syarikat induk untuk separuh pertama tahun 2026 adalah antara RMB 2.7 bilion hingga RMB 2.9 bilion, peningkatan tahun ke tahun sebanyak 282.48% kepada 310.81%.
5. PineJunction Semiconductor secara rasminya melancarkan penyelesaian pembungkusan wafer SiC 8 inci yang menggunakan teknologi pembungkusan penuh sambungan kuprum.
6. Versi runcit kad grafik pengguna yang dibangunkan sendiri oleh Lixun Technology, LX 7G100, kini secara rasminya boleh didapati di gedung utama kendalian sendiri JD Lixun Technology.