Wiadomości ze świata

1. Wiodący japońscy i koreańscy producenci, m.in. Murata, Samsung Electro-Mechanics i Taiyo Yuden, sukcesywnie podnosili ceny wysokowydajnych, najwyższej klasy kondensatorów MLCC przeznaczonych do serwerów AI i zastosowań motoryzacyjnych, a podwyżki cen wahały się od 15% do 30%.
2. Źródła ujawniają, że podwyżki cen płytek w 2027 roku są potwierdzone. Dostawcy OSAT będą kontynuować podwyżki cen w drugiej połowie 2026 roku.
3. Firma Intel przyspiesza budowę swojej fabryki płytek w Ohio i planuje masową produkcję technologii 14A do 2031 roku.
4. Działający w Londynie startup OLIX zajmujący się produkcją układów scalonych AI ogłosił rundę finansowania o wartości 312 milionów dolarów, osiągając wycenę na poziomie 3.3 miliarda dolarów.
5. Firma Kinghelm, należąca do Jinhangbiao, oferuje przebojowe produkty z serii KH, w tym anteny Beidou i GPS oraz złącza sygnałowe. Wśród najpopularniejszych modeli znajdują się: KH-TYPE-C-16P, KH-TYPE-C-2P; seria SMA KH-SMA-K513-G, KH-SMA-KE-Z; seria MMCX KH-MMCX-Z; seria IPEX KH-IPEX-K501-29, KH-IPEX4-2020; seria przełączników dotykowych KH-6X6X5H-STM, KH-6X6X6H-STM, KH-6X6X9H-TJ, KH-6X6X10H-TJ; seria HDMI KH-HDMI-19P-CU oraz antena chipowa KH-3216-A35.
6. Przychody ze światowego rynku smartfonów osiągnęły 109 miliardów dolarów w drugim kwartale 2026 r., co oznacza wzrost o 7% w ujęciu rok do roku i ustanowienie rekordu wszech czasów w drugim kwartale.

Wiadomości krajowe

1. 4 sierpnia spółka Jialichuang (kod giełdowy: 001232) zadebiutowała na giełdzie. Cena otwarcia wyniosła 234.35 juanów za akcję, co oznacza wzrost o 177.47%.
2. Wypuszczono na rynek procesory Kirin X90 Plus i Kirin XE90.
3. Kapitał zakładowy spółki ChangXin Memory Technologies wzrósł z około 23.89 mld RMB do 31.39 mld RMB, co stanowi wzrost o około 31%.
4. Advanced Micro-Fabrication Equipment (AMEC) prognozuje, że jego zysk netto przypadający na spółkę dominującą w pierwszej połowie 2026 r. wyniesie od 2.7 mld RMB do 2.9 mld RMB, co oznacza wzrost o 282.48% do 310.81% w ujęciu rok do roku.
5. Firma PineJunction Semiconductor oficjalnie wprowadziła na rynek rozwiązanie do pakowania 8-calowych płytek SiC, wykorzystujące technologię pełnego pakowania miedzianych połączeń przelotowych.
6. Wersja detaliczna samodzielnie opracowanej przez firmę Lixun Technology karty graficznej LX 7G100 przeznaczonej dla konsumentów jest oficjalnie dostępna w flagowym sklepie Lixun Technology o nazwie JD.