Notizie internazionali

1. I principali produttori giapponesi e coreani, tra cui Murata, Samsung Electro-Mechanics e Taiyo Yuden, hanno progressivamente aumentato i prezzi dei condensatori MLCC di fascia alta e ad alta capacità per server AI e applicazioni automobilistiche, con incrementi che vanno dal 15% al ​​30%.
2. Secondo alcune fonti, gli aumenti di prezzo dei wafer nel 2027 sono confermati. I fornitori di OSAT continueranno ad aumentare i prezzi nella seconda metà del 2026.
3. Intel sta accelerando la costruzione del suo stabilimento di produzione di wafer in Ohio, con l'obiettivo di avviare la produzione di massa della tecnologia di processo 14A entro il 2031.
4. OLIX, startup londinese specializzata in chip per l'intelligenza artificiale, ha annunciato un round di finanziamento da 312 milioni di dollari, raggiungendo una valutazione di 3.3 miliardi di dollari.
5. Kinghelm, di proprietà di Jinhangbiao, vanta prodotti di grande successo nella sua serie KH, tra cui antenne Beidou e GPS e connettori per segnali elettrici. I modelli più venduti includono KH-TYPE-C-16P, KH-TYPE-C-2P; la serie SMA KH-SMA-K513-G, KH-SMA-KE-Z; la serie MMCX KH-MMCX-Z; la serie IPEX KH-IPEX-K501-29, KH-IPEX4-2020; la serie di interruttori tattili KH-6X6X5H-STM, KH-6X6X6H-STM, KH-6X6X9H-TJ, KH-6X6X10H-TJ; la serie HDMI KH-HDMI-19P-CU e l'antenna a chip KH-3216-A35.
6. Nel secondo trimestre del 2026, il mercato globale degli smartphone ha raggiunto un fatturato di 109 miliardi di dollari, con un aumento del 7% rispetto all'anno precedente, toccando un record assoluto per il secondo trimestre.

Notizie nazionali

1. Il 4 agosto, Jialichuang (codice azionario: 001232) è stata quotata con successo in borsa. Il prezzo di apertura si è attestato a 234.35 RMB per azione, registrando un aumento del 177.47%.
2. Sono stati presentati i chip Kirin X90 Plus e Kirin XE90.
3. ChangXin Memory Technologies ha aumentato il proprio capitale sociale da circa 23.89 miliardi di RMB a 31.39 miliardi di RMB, con una crescita di circa il 31%.
4. Advanced Micro-Fabrication Equipment (AMEC) prevede che il suo utile netto attribuibile alla società madre per il primo semestre del 2026 si attesterà tra 2.7 e 2.9 miliardi di RMB, con un aumento su base annua compreso tra il 282.48% e il 310.81%.
5. PineJunction Semiconductor ha lanciato ufficialmente una soluzione di packaging per wafer SiC da 8 pollici che adotta la tecnologia di packaging full-through con interconnessioni in rame.
6. La versione retail della scheda grafica per consumatori LX 7G100, sviluppata internamente da Lixun Technology, è ufficialmente disponibile presso il flagship store di Lixun Technology su JD.