Informations internationales

1. Les principaux fabricants japonais et coréens, dont Murata, Samsung Electro-Mechanics et Taiyo Yuden, ont successivement augmenté les prix des MLCC haut de gamme de grande capacité pour les serveurs d'IA et les applications automobiles, avec des hausses de prix allant de 15 % à 30 %.
2. Des sources confirment la hausse des prix des plaquettes de silicium en 2027. Les fournisseurs OSAT poursuivront leurs augmentations de prix au cours du second semestre 2026.
3. Intel accélère la construction de son usine de fabrication de plaquettes de silicium dans l'Ohio, visant une production en masse de la technologie de processus 14A d'ici 2031.
4. La start-up londonienne OLIX, spécialisée dans les puces d'IA, a annoncé une levée de fonds de 312 millions de dollars, atteignant une valorisation de 3.3 milliards de dollars.
5. Kinghelm, filiale de Jinhangbiao, propose des produits phares de sa gamme KH, notamment des antennes Beidou et GPS ainsi que des connecteurs de signaux électriques. Parmi les modèles les plus vendus figurent les KH-TYPE-C-16P et KH-TYPE-C-2P ; les connecteurs SMA KH-SMA-K513-G et KH-SMA-KE-Z ; le connecteur MMCX KH-MMCX-Z ; les connecteurs IPEX KH-IPEX-K501-29 et KH-IPEX4-2020 ; les interrupteurs tactiles KH-6X6X5H-STM, KH-6X6X6H-STM, KH-6X6X9H-TJ et KH-6X6X10H-TJ ; le connecteur HDMI KH-HDMI-19P-CU et l’antenne puce KH-3216-A35.
6. Le chiffre d'affaires du marché mondial des smartphones a atteint 109 milliards de dollars au deuxième trimestre 2026, en hausse de 7 % sur un an, établissant ainsi un record historique pour un deuxième trimestre.

Actualités nationales

1. Le 4 août, Jialichuang (code boursier : 001232) a fait son entrée en bourse avec succès. Son prix d'ouverture s'est établi à 234.35 RMB par action, soit une hausse de 177.47 %.
2. Les puces Kirin X90 Plus et Kirin XE90 ont été lancées.
3. ChangXin Memory Technologies a augmenté son capital social d'environ 23.89 milliards de RMB à 31.39 milliards de RMB, soit une croissance d'environ 31 %.
4. Advanced Micro-Fabrication Equipment (AMEC) prévoit que son bénéfice net attribuable à la société mère pour le premier semestre 2026 se situera entre 2.7 milliards et 2.9 milliards de RMB, soit une augmentation annuelle de 282.48 % à 310.81 %.
5. PineJunction Semiconductor a officiellement lancé une solution d'encapsulation de plaquettes SiC de 8 pouces adoptant une technologie d'encapsulation traversante avec interconnexion en cuivre.
6. La version commerciale de la carte graphique grand public LX 7G100, développée par Lixun Technology, est officiellement disponible dans la boutique phare JD gérée par Lixun Technology.