Deskripsi

Fitur

1. Desain chip dengan lapisan kaca pasif untuk keandalan dan stabilitas jangka panjang yang unggul.
2. Daya pulsa puncak 600W pada bentuk gelombang 10/1000μs, siklus kerja 0.01%
3. Performa penjepitan yang sangat baik untuk menekan lonjakan tegangan dengan cepat ke tingkat yang aman.
4. Arus bocor balik ultra-rendah pada tegangan standoff nominal untuk mengurangi kehilangan daya statis.
5. Waktu respons ultra cepat untuk menghilangkan kerusakan pulsa sementara tanpa penundaan.
6. Kemasan SMD plastik cetakan DO-214AC (SMA), kompatibel dengan perakitan SMT otomatis.
7. Kabel yang dapat disolder sesuai dengan standar penyolderan MIL-STD-750 Metode 2026.
8. Casing epoxy tahan api UL 94V-0, sepenuhnya sesuai dengan RoHS.
9. Rentang suhu yang luas: suhu pengoperasian & penyimpanan -55℃ ~ +150℃
10. Parameter kelistrikan inti yang diuji pada suhu lingkungan 25℃:
    
    
    VRWM=15V, VBR Min=16.7V / VBR Maks=18.5V @ IT=1mA, IR≤1μA, VC=24.4V, IPP=24.6A

Keunggulan kami

1. Desain dua arah, satu perangkat tunggal dapat melindungi jalur sinyal/daya dua arah, mengurangi jumlah komponen (BOM) dan penggunaan ruang PCB.
2. Chip yang dipasivasi kaca sangat meningkatkan ketahanan terhadap kelelahan akibat lonjakan tegangan dan memperpanjang masa pakai.
3. Daya puncak 600W memenuhi kebutuhan perlindungan sirkuit konsumen, industri, dan otomotif tegangan rendah pada umumnya.
4. Arus bocor yang sangat kecil sangat ideal untuk perangkat berdaya rendah yang menggunakan baterai guna menghemat energi.
5. SMA berukuran kecil dan ringkas menghemat ruang tata letak PCB untuk produk elektronik yang diperkecil.
6. Struktur pemasangan permukaan standar sangat sesuai dengan jalur produksi SMT reflow berkecepatan tinggi.
7. Bahan tahan api UL94V-0 memenuhi peraturan keselamatan elektronik dan lingkungan global.
8. Kemampuan adaptasi suhu yang luas bekerja stabil di lingkungan dalam ruangan, luar ruangan, dan otomotif yang keras.
9. Toleransi tegangan tembus yang ketat memastikan efek perlindungan yang konsisten dalam produksi massal.

data mekanik

1. Jenis Kemasan: Kemasan plastik cetakan permukaan DO-214AC (SMA)
2. Bahan Enkapsulasi: Resin epoksi tahan api UL 94V-0
3. Spesifikasi Terminal: Kaki yang dapat disolder sesuai MIL-STD-750 Metode 2026
4. Polaritas: TVS dua arah, tanpa batasan polaritas katoda
5. Dimensi Garis Luar: Ukuran SMA standar (satuan: inci/mm) seperti yang ditunjukkan pada lembar data.
6. Suhu Operasional Sambungan & Penyimpanan: -55℃ ~ +150℃
7. Metode Perakitan: Penyolderan reflow SMD untuk produksi massal otomatis

Aplikasi

• Elektronik konsumen: laptop, adaptor daya, monitor, perangkat yang dapat dikenakan
• Perangkat rumah pintar: pengontrol pintar, jalur sinyal tegangan rendah, driver LED
• Peralatan industri: port sensor PLC, antarmuka komunikasi industri, catu daya switching kecil.
• Elektronik otomotif: rangkaian sinyal kendaraan, multimedia mobil, modul tegangan rendah terintegrasi
• Produk komunikasi: router, modem, port sinyal USB, peralatan audio
• Instrumen pengukuran presisi: penguji portabel, rangkaian deteksi tegangan rendah