Descrição

Diferenciais

1. Design de chip com passivação de vidro para confiabilidade e estabilidade superiores a longo prazo.
2. Potência de pico de pulso de 600 W sob forma de onda de 10/1000 μs, ciclo de trabalho de 0.01%.
3. Excelente capacidade de fixação para suprimir rapidamente a tensão de surto a um nível seguro.
4. Corrente de fuga reversa ultrabaixa na tensão de bloqueio nominal para reduzir a perda de potência estática.
5. Tempo de resposta ultrarrápido para eliminar danos por pulsos transitórios sem atraso.
6. Invólucro SMD moldado em plástico DO-214AC (SMA), compatível com montagem SMT automática.
7. Cabos soldáveis ​​em conformidade com o padrão de soldagem MIL-STD-750 Método 2026.
8. Carcaça em epóxi retardante de chamas UL 94V-0, totalmente em conformidade com a RoHS.
9. Ampla faixa de temperatura: temperatura de operação e armazenamento -55℃ ~ +150℃
10. Parâmetros elétricos principais testados a uma temperatura ambiente de 25°C:
    
    
    VRWM=15V, VBR Mín=16.7V / VBR Máx=18.5V @ IT=1mA, IR≤1μA, VC=24.4V, IPP=24.6A

Nossas vantagens

1. Design bidirecional: um único dispositivo pode proteger linhas de sinal/energia bidirecionais, reduzindo a quantidade de materiais na lista de materiais e a ocupação de espaço na placa de circuito impresso.
2. O chip com passivação de vidro melhora significativamente a resistência à fadiga por sobretensão e prolonga a vida útil.
3. A potência de pico de 600 W atende às demandas da maioria dos consumidores, da indústria e da proteção de circuitos automotivos de baixa tensão.
4. Uma corrente de fuga mínima é ideal para dispositivos de baixo consumo alimentados por bateria, permitindo economizar energia.
5. O conector SMA compacto de pequeno formato economiza espaço no layout da placa de circuito impresso para produtos eletrônicos miniaturizados.
6. A estrutura padrão de montagem em superfície se adapta perfeitamente às linhas de produção SMT de refluxo de alta velocidade.
7. O material retardante de chamas UL94V-0 atende às normas globais de segurança eletrônica e ambientais.
8. Ampla adaptabilidade à temperatura, funciona de forma estável em ambientes internos, externos e automotivos adversos.
9. A tolerância rigorosa à tensão de ruptura garante um efeito protetor consistente na produção em massa.

dados mecânicos

1. Tipo de encapsulamento: encapsulamento plástico moldado para montagem em superfície DO-214AC (SMA)
2. Material de encapsulamento: resina epóxi retardante de chama UL 94V-0
3. Especificação do terminal: Terminais soldáveis ​​conforme o método 2026 da norma MIL-STD-750.
4. Polaridade: TVS bidirecional, sem limitação de polaridade do cátodo
5. Dimensões externas: Tamanho padrão de SMA (unidade: polegada/mm), conforme mostrado na folha de dados.
6. Temperatura de operação na junção e de armazenamento: -55℃ ~ +150℃
7. Método de montagem: Soldagem por refluxo SMD para produção em massa automatizada.

Aplicações

• Eletrônicos de consumo: laptops, adaptadores de energia, monitores, dispositivos vestíveis
• Eletrodomésticos inteligentes: controladores inteligentes, linhas de sinal de baixa tensão, drivers de LED.
• Equipamentos industriais: portas de sensores PLC, interfaces de comunicação industrial, pequenas fontes de alimentação chaveadas.
• Eletrônica automotiva: chicote de sinal do veículo, multimídia automotiva, módulos de baixa tensão integrados
• Produtos de comunicação: roteadores, modems, portas de sinal USB, equipamentos de áudio
• Instrumentos de medição de precisão: testadores portáteis, circuitos de detecção de baixa tensão.