Description

Fonctionnalité

1. Conception de puce à passivation de verre pour une fiabilité et une stabilité supérieures à long terme
2. Puissance de crête nominale de 600 W sous une forme d'onde de 10/1000 µs, rapport cyclique de 0.01 %
3. Excellentes performances de limitation pour supprimer rapidement les surtensions à un niveau sûr
4. Courant de fuite inverse ultra-faible à la tension de blocage nominale pour réduire les pertes de puissance statiques
5. Temps de réponse ultra-rapide pour éliminer les dommages causés par les impulsions transitoires sans délai
6. Boîtier CMS moulé en plastique DO-214AC (SMA), compatible avec l'assemblage SMT automatique
7. Fils soudables conformes à la norme de soudage MIL-STD-750, méthode 2026
8. Boîtier en époxy ignifugé UL 94V-0, entièrement conforme à la directive RoHS
9. Large plage de températures : température de fonctionnement et de stockage -55℃ ~ +150℃
10. Paramètres électriques principaux testés à une température ambiante de 25 °C :
    
    
    VRWM = 15 V, VBR min = 16.7 V / VBR max = 18.5 V à IT = 1 mA, IR ≤ 1 μA, VC = 24.4 V, IPP = 24.6 A

Nos avantages

1. Grâce à sa conception bidirectionnelle, un seul dispositif peut protéger les lignes d'alimentation et de signal dans les deux sens, réduisant ainsi la nomenclature et l'espace occupé sur le circuit imprimé.
2. La passivation au verre de la puce améliore considérablement sa résistance à la fatigue due aux surtensions et prolonge sa durée de vie.
3. La puissance de surtension de 600 W répond aux exigences de protection des circuits basse tension des principaux secteurs grand public, industriels et automobiles.
4. Un courant de fuite infime est idéal pour les appareils basse consommation alimentés par batterie afin d'économiser de l'énergie.
5. Le connecteur SMA compact à petit format permet de gagner de la place sur le circuit imprimé pour les produits électroniques miniaturisés.
6. La structure standard de montage en surface s'adapte parfaitement aux lignes de production SMT à refusion haute vitesse.
7. Le matériau ignifuge UL94V-0 satisfait aux normes internationales de sécurité électronique et environnementales.
8. Sa large plage de températures d'adaptation lui permet de fonctionner de manière stable dans des environnements intérieurs, extérieurs et automobiles difficiles.
9. Une tolérance stricte à la tension de claquage garantit un effet protecteur constant en production de masse

Caractéristiques mécaniques

1. Type de boîtier : Boîtier plastique moulé pour montage en surface DO-214AC (SMA)
2. Matériau d'encapsulation : résine époxy ignifugée UL 94V-0
3. Spécifications des bornes : Fils soudables conformes à la norme MIL-STD-750, méthode 2026
4. Polarité : TVS bidirectionnelle, sans limitation de polarité de la cathode
5. Dimensions du boîtier : Taille standard SMA (unité : pouce/mm) comme indiqué dans la fiche technique
6. Température de fonctionnement et de stockage : -55℃ ~ +150℃
7. Méthode d'assemblage : Soudage par refusion CMS pour la production de masse automatisée

Applications

• Électronique grand public : ordinateurs portables, adaptateurs secteur, moniteurs, appareils portables
• Appareils domotiques : contrôleurs intelligents, lignes de signalisation basse tension, drivers LED
• Équipements industriels : ports de capteurs PLC, interfaces de communication industrielle, alimentations à découpage de petite taille
• Électronique automobile : faisceau de signaux du véhicule, système multimédia embarqué, modules basse tension embarqués
• Produits de communication : routeurs, modems, ports de signal USB, équipements audio
• Instruments de mesure de précision : testeurs portables, circuits de détection de basse tension